[發明專利]一種計算機散熱模組降溫裝置及降溫方法

在審

• 申請號: 202310020131.5
• 申請日: 2023-01-06
• 公開（公告）號: CN116009668A
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 劉世顯;唐中信
• 申請（專利權）人: 劉世顯
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;B01D46/10;B01D46/681
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種計算機散熱模組降溫裝置及降溫方法，屬于計算機散熱技術領域。包括底板，還包括：固定連接在所述底板表面的中心管，所述中心管的外壁陣列有立板，立板的側壁開有安裝槽；固定連接在所述底板表面的冷卻液箱，所述冷卻液箱的內壁固定連接有抽吸泵，所述抽吸泵的輸出端固定連接有弧形管；固定連接在所述弧形管外壁的銅管，所述銅管與立板一一對應，所述銅管與對應的立板固定連接，所述銅管的出口端與冷卻液箱相互貫通；螺紋連接在所述底板外壁的支撐筒，本裝置能夠提高散熱效率，降低了外界灰塵進入支撐筒內影響CPU的正常工作，降低了損失，同時，能夠實現迅速降溫，便于電子元件的正常工作。

技術領域

本發明涉及計算機散熱技術領域，尤其涉及一種計算機散熱模組降溫裝置及降溫方法。

背景技術

計算機是我們日常生活和工作中必不可少的電子產品，隨著科學技術的進步，個人計算機的配置越來越高，而隨之帶來的是硬件散熱的問題，計算機機箱如果散熱效果差，不僅會加快機箱內部線路老化速度，嚴重時還會導致計算機硬件產生故障，甚至燒壞。

目前，多數計算機主機箱內都采用散熱風扇和散熱片對主板上的處理器和顯卡進行散熱，主機箱上會開設有供空氣流動的氣孔，散熱風扇將散熱片上的熱量吹散至主機箱內，然后再由主機箱上另外設置的一個或兩個排風扇帶動空氣流動，將熱氣排出，這種散熱系統的主機箱內部的空氣流通性差，外部空氣被動的進入到主機箱中，導致散熱效率低下，并且在散熱過程中，外部空氣中的灰塵也會涌入到機箱內部去，在靜電作用下，灰塵會附著在主板和其他元器件上，時間久了以后會導致主板或其他元器件短路，給消費者帶來損失，因此，需要對其進行改進。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中，采用散熱風扇和散熱片對主板上的處理器和顯卡進行散熱，這種散熱系統的主機箱內部的空氣流通性差，外部空氣被動的進入到主機箱中，導致散熱效率低下，并且在散熱過程中，外部空氣中的灰塵也會涌入到機箱內部去，在靜電作用下，灰塵會附著在主板和其他元器件上，時間久了以后會導致主板或其他元器件短路，給消費者帶來損失的問題，而提出的一種計算機散熱模組降溫裝置及降溫方法。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種計算機散熱模組降溫裝置，包括底板，還包括：固定連接在所述底板表面的中心管，所述中心管的外壁陣列有立板，所述立板的側壁開有安裝槽；固定連接在所述底板表面的冷卻液箱，所述冷卻液箱的內壁固定連接有抽吸泵，所述抽吸泵的輸出端固定連接有弧形管；固定連接在所述弧形管外壁的銅管，所述銅管與立板一一對應，所述銅管與對應的立板固定連接，所述銅管的出口端與冷卻液箱相互貫通；螺紋連接在所述底板外壁的支撐筒。

為了方便收集水冷散熱過程中產生的水珠，優選地，所述立板的側壁開有第一凹槽，所述銅管位于第一凹槽內，靠近所述銅管出口端的第一凹槽內固定連接有收集管，所述收集管的出口端與冷卻液箱相互連通。

為了減少出現冷卻液箱內的冷卻水在收集管內出現倒流現象，進一步地，所述收集管呈L形。

為了方便整理線纜，優選地，所述立板的表面開有滑槽，所述滑槽內滑動連接有滑塊，所述滑塊呈T形，所述滑塊的表面固定連接有卡線環，所述卡線環的表面開有卡線槽和第三凹槽，所述卡線槽呈環形。

為了方便固定CPU的位置，優選地，所述立板的內壁開有第二凹槽，所述第二凹槽內轉動連接有第一轉桿，所述第一轉桿的外壁固定連接有銜接板，所述銜接板的內壁轉動連接有第二轉桿，所述第二轉桿的外壁固定連接有限位塊。

為了方便提高CPU的散熱效率，優選地，所述立板的側壁開有第一散熱槽，所述第一散熱槽的尺寸小于安裝槽的尺寸。

為了方便對CPU進行風冷散熱，優選地，所述冷卻液箱的表面固定連接有電機，所述電機的輸出端固定連接有第三轉桿，所述第三轉桿的外壁固定連接有扇葉，所述支撐筒的外壁開有第二散熱槽，所述第二散熱槽內固定連接有防塵網。