[發(fā)明專利]具有高電流能力的靜電放電保護裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310018563.2 | 申請日: | 2023-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN116435297A | 公開(公告)日: | 2023-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 金圣龍;蘇迪爾·普拉薩德;斯里拉姆·N·S;S·拉什卡爾;C·科措 | 申請(專利權(quán))人: | 德州儀器公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 林斯凱 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 電流 能力 靜電 放電 保護裝置 | ||
本發(fā)明描述具有高電流能力的靜電放電ESD保護裝置。所述ESD保護裝置(302)可包含串聯(lián)連接的一對雙向二極管(第一(305)及第二(325)雙向二極管)。所述雙向二極管(305、325)中的每一者包含并聯(lián)連接的低電容LC二極管(310、330)及旁通二極管(315、335)。在ESD事件期間,電流流動通過所述第一雙向二極管(305)的所述LC二極管(310)及所述第二雙向二極管(325)的所述旁通二極管(335)。設(shè)計所述LC二極管及所述旁通二極管的特定布置以促進所述電流在被所述ESD保護裝置占用的整個區(qū)域內(nèi)均勻分布。
本專利申請案要求以下美國臨時專利申請案的權(quán)益:(i)在2022年1月13日申請的“用于超低電容ESD二極管的D2二極管放置優(yōu)化(D2?Diode?Placement?Optimization?forUltra?Low?Capacitance?ESD?Diodes)”的第63/299,310號申請案及(ii)在2022年1月13日申請的“保護ESD二極管布局及設(shè)計(Protection?ESD?Diode?Layout?and?Design)”的第63/299,302號申請案;其中的每一者特此以其全文引用方式并入本文中。本申請案涉及與其一起在2022年6月30日申請的標(biāo)題為“用于靜電放電或浪涌保護的具有高電流能力的半導(dǎo)體裝置(Semiconductor?Devices?with?High?Current?Capability?For?ElectrostaticDischarge?or?Surge?Protection)”的第/號美國申請案,所述美國申請案特此以其全文引用方式并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開大體上涉及半導(dǎo)體裝置領(lǐng)域,且更特定來說,涉及具有高電流能力的靜電放電保護裝置。
背景技術(shù)
集成電路(IC)可經(jīng)受靜電放電(ESD)事件,其通常在IC與另一物體接觸或靠近另一物體時發(fā)生。ESD保護裝置可與IC耦合以在ESD事件期間提供電流路徑來保護IC。期望ESD保護裝置能夠安全地耗散高電流,而不會引發(fā)損壞。在IC的正常操作期間,ESD保護裝置是不活動的以便不干擾正常操作。盡管ESD保護裝置是不活動的(例如,在反向偏壓條件下的二極管),但其存在趨向于增加IC的寄生電容。期望ESD保護裝置具有低電容。
發(fā)明內(nèi)容
本公開描述具有高電流能力的ESD保護裝置。此外,所述ESD保護裝置包含具有低電容的二極管。此發(fā)明內(nèi)容并非本公開的廣泛概述,且既不希望識別本公開的關(guān)鍵或重要元件,也不標(biāo)示其范圍。確切來說,發(fā)明內(nèi)容的主要目的是以簡化形式呈現(xiàn)本公開的一些概念作為稍后呈現(xiàn)的更詳細(xì)描述的序言。
在一些實施例中,一種半導(dǎo)體裝置包含:n型襯底;n型層,其在所述襯底上;p型層,其在所述n型層之上,所述p型層包含背對著所述襯底的表面;及第一雙向二極管,其包含:第一低電容(LC)二極管,其具有:(1)第一p型掩埋區(qū),其從所述p型層朝向所述襯底延伸且終止于所述n型層內(nèi);及(2)第一n型區(qū),其從所述表面朝向所述襯底延伸且終止于所述第一p型掩埋區(qū)上方。
在一些實施例中,一種半導(dǎo)體裝置包含:n型襯底;n型層,其在所述襯底上;p型層,其在所述n型層之上,所述p型層包含背對著所述襯底的表面;及第一區(qū)域,其包含第一側(cè)及與所述第一側(cè)相對的第二側(cè),其中所述第一區(qū)域包含:(1)第一pn結(jié),其在與所述表面相距的第一深度處,所述第一pn結(jié)跨所述p型層及從所述表面延伸到所述第一深度的第一n型區(qū)形成;及(2)第二pn結(jié),其在與所述表面相距的大于所述第一深度的第二深度處,所述第二pn結(jié)跨所述n型層及從所述p型層朝向所述襯底延伸的第一p型掩埋區(qū)形成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





