[發明專利]電連接組件與功率模塊

在審

• 申請號: 202310017940.0
• 申請日: 2023-01-06
• 公開（公告）號: CN116130441A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 劉強;鄭楠楠
• 申請（專利權）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/48
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 謝岳鵬

本發明公開了一種電連接組件與功率模塊，電連接組件包括第一導電件與第二導電件，第一導電件的下端用于連接基板；第二導電件通過套接的方式連接于第一導電件的上端，第二導電件的上端用于與上模抵接；第一導電件與第二導電件中的一個具有變形部，另一個具有抵接部，變形部能夠與抵接部抵接而發生形變，以使第二導電件向下移動。本發明將能夠變形的變形部集成于第一導電件或者第二導電件，與相關技術中相比減少了構件數量。僅需要將第一導電件固定連接于基板，第二導電件與第一導電件之間的連接關系為套接連接，不需要進行固定，與相關技術中相比，省去了彈簧與彈簧座之間以及彈簧座與導電柱之間的連接，從而簡化裝配難度。

技術領域

本發明涉及半導體器件封裝制造領域，尤其是涉及一種電連接組件與功率模塊。

背景技術

隨著技術的發展，功率模塊越來越多地應用于各種電子產品，功率模塊主要由基板、芯片、信號端子與模封體組成，在典型的模封工藝中，需要先將連接有信號端子與芯片的基板放入由上模與下模形成的模腔中，然后向模腔內注入模封材料，模封材料固化后即形成模封體，由于上模的阻擋，傳統功率模塊的信號端子均是從功率模塊的側向(非上側)伸出，為了滿足從功率模塊的上側伸出信號端子的需求，目前存在一種解決方案，其在基板上固定連接有彈簧座，然后在彈簧座上固定彈簧，再在彈簧上固定導電柱。合模時，彈簧被壓縮使得導電柱與上模抵緊，導電柱的上端在模封后將從模封體的上側露出，導電柱的露出部分即可與信號端子或者其他部件連接。然而這種方案存在缺陷，例如：構件數量較多，彈簧座與基板之間、彈簧座與彈簧之間以及彈簧與導電柱之間都需要進行固定，裝配工藝復雜。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種電連接組件，能夠使信號端子從功率模塊的上側伸出，且能夠減少構件數量，簡化裝配工藝。

本發明還提出了一種應用上述電連接組件的功率模塊。

根據本發明第一實施例的電連接組件，應用于通過模具進行模封的功率模塊，所述功率模塊包括基板與信號端子，所述模具包括上模與下模，包括：

第一導電件，下端用于連接所述基板；

第二導電件，通過套接的方式連接于所述第一導電件的上端，所述第二導電件的上端用于與所述上模抵接；

其中，所述第一導電件與所述第二導電件中的一個具有變形部，另一個具有抵接部，所述變形部能夠與所述抵接部抵接而發生形變，以使所述第二導電件向下移動。

在本發明的其他實施例中，所述變形部包括沿所述抵接部的周向間隔分布的至少兩個彎折片，各所述彎折片均能夠與所述抵接部的外側面抵接而朝相對遠離的方向彎折。

根據本發明第一實施例的電連接組件，至少具有如下有益效果：

本實施例將能夠變形的變形部集成于第一導電件或者第二導電件，與相關技術中相比減少了構件數量。同時，本實施例僅需要將第一導電件固定連接于基板，第二導電件與第一導電件之間的連接關系為套接連接，不需要進行固定，與相關技術中相比，省去了彈簧與彈簧座之間以及彈簧座與導電柱之間的連接，從而簡化裝配難度。

在本發明的其他實施例中，所述第一導電件具有所述抵接部，所述第二導電件具有所述變形部，沿向下的方向，所述抵接部的橫截面積逐漸增大，各所述彎折片能夠與所述抵接部抵接以對所述第二導電件的移動進行導向；

或者，所述第一導電件具有所述變形部，所述第二導電件具有所述抵接部，沿向下的方向，所述抵接部的橫截面積逐漸減小，各所述彎折片能夠與所述抵接部抵接以對所述第二導電件的移動進行導向。

在本發明的其他實施例中，所述抵接部限定出內腔，所述變形部包括沿所述內腔的周向間隔分布的至少兩個彎折片，各所述彎折片均能夠與所述內腔的腔壁抵接而朝相對靠近的方向彎折。