[發明專利]一種三維結構的鎂基美容線及其制備方法

在審

• 申請號: 202310013239.1
• 申請日: 2023-01-05
• 公開（公告）號: CN116098735A
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發明（設計）人: 宗潔;徐海東;王曉瓊
• 申請（專利權）人: 蘇州奧芮濟醫療科技有限公司
• 主分類號: A61F2/00
• 分類號: A61F2/00;B23P15/00;C22F1/06;C21D9/52
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 陳小龍

1.一種三維結構的鎂基美容線的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟：

(1)將鎂材依次經均勻化熱處理、擠壓、軋制和退火后，得到鎂基材；

(2)在步驟(1)所述鎂基材上按照插頭式定位端設計進行激光切割，同時其他區域按照倒刺形狀的設計進行激光切割，得到鎂片材；

(3)在步驟(1)所述鎂基材上按照插座式卡位端設計進行激光切割，然后在插座式卡位端之間采用激光切割出凹槽，得到卡位槽；

(4)將步驟(2)所述鎂片材旋轉后，固定到步驟(3)所述卡位槽中，然后按照倒刺形狀設計進行激光切割，得到三維結構的鎂基美容線。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(1)所述鎂材包括鎂錠和/或鎂合金錠；

優選地，步驟(1)所述均勻化熱處理的溫度為250-400℃；

優選地，步驟(1)所述擠壓的溫度為100-400℃；

優選地，步驟(1)所述擠壓比為(10-100):1，優選為(10-80):1；

優選地，單道次所述軋制的變形量≤30％；

優選地，步驟(1)所述軋制后鎂基材的厚度為0.6-45mm；

優選地，步驟(1)所述退火的溫度為100-330℃；

優選地，步驟(1)所述退火的時間為1-120min。

3.根據權利要求1或2所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)所述插頭式定位端為多齒結構；

優選地，所述多齒結構為至少1個H字形，優選為1-3個H字形；

優選地，所述H字形中豎邊的寬度為2-4mm；

優選地，所述H字形中相鄰豎邊的間隔為1-3mm；

優選地，步驟(2)所述倒刺設置于鎂基材的一面或兩面。

4.根據權利要求1-3任一項所述的制備方法，其特征在于，步驟(3)所述插座式卡位端與步驟(2)所述插頭式定位端在鎂基材中的相對位置重合；

優選地，步驟(3)所述插座式卡位端為多齒結構；

優選地，所述多齒結構為至少1個H字形，優選為1-3個H字形；

優選地，步驟(3)所述插座式卡位端的寬度為0.6-45mm，優選為插座式卡位端的寬度與步驟(1)所述鎂基材的厚度相同；

優選地，步驟(3)所述凹槽的寬度小于步驟(1)所述鎂基材的厚度，且大于鎂基美容線的線徑。

5.根據權利要求1-4任一項所述的制備方法，其特征在于，所述鎂基美容線的線徑為0.3-0.6mm。

6.根據權利要求1-5任一項所述的制備方法，其特征在于，步驟(4)所述旋轉的角度為85-95°，優選為90°；

優選地，步驟(4)所述三維結構的鎂基美容線的一端設置有倒鉤，鎂基美容線上設置有雙向倒刺段和無齒段。

7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述雙向倒刺段的相鄰倒刺分布方式包括360°螺旋、“飛機型”三面相鄰、“花瓣形”四面相鄰或90°相鄰中的任意一種；

優選地，所述雙向倒刺段中的倒刺與所述鎂基美容線的夾角為10-30°，優選為20-25°。

8.根據權利要求6或7所述的制備方法，其特征在于，所述雙向倒刺段包括前提拉齒段和后提拉齒段，所述前提拉齒段和后提拉齒段的倒刺形狀大小、排列方式和排列間隔相同，方向相反；

優選地，所述前提拉齒段和后提拉齒段之間的間隔為3-8mm；

優選地，所述前提拉齒段和后提拉齒段的總長度為100-110mm；

優選地，所述前提拉齒段和后提拉齒段的長度比為(0.4-1):1。

9.根據權利要求1-8任一項所述的制備方法，其特征在于，步驟(4)得到鎂基美容線還包括后處理；

優選地，所述后處理包括依次進行的拋光、超聲清洗、干燥、真空封裝和滅菌。

10.一種三維結構的鎂基美容線，其特征在于，所述鎂基美容線利用權利要求1-9任一項所述的制備方法制得；

優選地，所述鎂基美容線的提拉力＞5N。