[發(fā)明專(zhuān)利]一種封裝天線與電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310009957.1
• 申請(qǐng)日: 2023-01-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115986391A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 管玉靜;李燦;趙青
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京天地一格科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01Q1/38
• 分類(lèi)號(hào): H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q21/00;H01Q21/06
• 代理公司: 北京超凡宏宇專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 杜楊

1.一種封裝天線，其特征在于，所述封裝天線包括頂部載板、底部載板、天線貼片子陣、熱容、多通道封裝件、功能芯片以及多條傳輸線，所述熱容位于所述頂部載板與所述底部載板之間，所述天線貼片子陣與所述多通道封裝件表貼于所述頂部載板，所述功能芯片表貼于所述底部載板，所述多條傳輸線貫穿所述熱容并分別連接的所述頂部載板與所述底部載板；其中，

所述底部載板與所述頂部載板之間通過(guò)所述傳輸線進(jìn)行饋電與信號(hào)傳輸。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝天線，其特征在于，所述多通道封裝件包括多通道CMOS芯片與多顆GaAs芯片，所述多通道CMOS芯片與所述多顆GaAs芯片電連接，所述多通道CMOS芯片與多顆GaAs芯片封裝于同一管殼內(nèi)；其中，

所述多通道CMOS芯片用于實(shí)現(xiàn)移相衰減；

所述GaAs芯片用于對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大。

3.如權(quán)利要求2所述的封裝天線，其特征在于，所述多通道封裝件中包括介質(zhì)層，所述多通道CMOS芯片與所述多顆GaAs芯片均設(shè)置于所述介質(zhì)層上，且所述多通道CMOS芯片與所述多顆GaAs芯片通過(guò)介質(zhì)層上的走線電連接。

4.如權(quán)利要求3所述的封裝天線，其特征在于，所述介質(zhì)層的底面布置有錫球，所述多通道封裝件通過(guò)所述錫球表貼于所述頂部載板上。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝天線，其特征在于，所述多條傳輸線包括饋電線、射頻絕緣子以及饋電絕緣子，所述饋電線、所述射頻絕緣子以及所述饋電絕緣子均分別連通所述頂部載板與所述底部載板；其中；

所述底部載板與所述頂部載板之間通過(guò)所述饋電線、所述饋電絕緣子進(jìn)行饋電，并通過(guò)所述射頻絕緣子傳輸射頻信號(hào)。

6.如權(quán)利要求1所述的封裝天線，其特征在于，所述功能芯片包括電源芯片。

7.如權(quán)利要求1所述的封裝天線，其特征在于，所述熱容包括全金屬熱容或填充有相變材料的金屬熱容。

8.如權(quán)利要求1所述的封裝天線，其特征在于，所述底部載板上還表貼有電源調(diào)制、濾波電容以及儲(chǔ)能電容器件。

9.如權(quán)利要求1所述的封裝天線，其特征在于，所述天線貼片子陣設(shè)置為M*N通道，其中，M與N均為大于或等于1的整數(shù)。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的封裝天線。