[發明專利]終端設備

在審

• 申請號: 202280001151.1
• 申請日: 2022-01-18
• 公開（公告）號: CN114731760A
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 張翼鶴;高久亮;李占東
• 申請（專利權）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 吝金環;習冬梅

1.一種終端設備，其特征在于，包括：

元件；以及

電路板，包括：

線路基板；以及

防焊層，位于所述線路基板的表面；

其中，所述電路板包括第一開口，所述第一開口在所述防焊層背離所述線路基板的表面凹陷，所述元件的至少部分容置于所述第一開口中。

2.根據權利要求1所述的終端設備，其特征在于，所述元件容置于所述第一開口中的部分與所述防焊層接觸。

3.根據權利要求1所述的終端設備，其特征在于，所述元件容置于所述第一開口中的部分與所述防焊層間隔設置。

4.根據權利要求3所述的終端設備，其特征在于，所述終端設備還包括連接件，所述連接件連接所述元件與所述電路板的非鄰接面。

5.根據權利要求1所述的終端設備，其特征在于，所述元件為鏡頭模組、SIM卡座、螺絲墊片、螺母中的一種。

6.根據權利要求1所述的終端設備，其特征在于，所述元件包括本體以及與本體連接的凸起，所述凸起容置于所述第一開口中，所述本體位于所述第一開口外。

7.根據權利要求1所述的終端設備，其特征在于，所述元件包括本體以及與本體連接的凸起；所述第一開口包括第一子開口與第二子開口，所述第一子開口與所述第二子開口連通；所述凸起容置于所述第一子開口中，所述本體的至少部分容置于所述第二子開口中。

8.根據權利要求6或7所述的終端設備，其特征在于，所述元件為鏡頭模組，所述凸起中具有子元件，所述子元件為傳感器、透鏡模組、音圈馬達、霍爾器件中的至少一種。

9.一種終端設備，其特征在于，所述終端設備包括：

元件；以及

電路板，包括：

線路基板，包括介質層以及與所述介質層層疊設置的線路層；以及

防焊層，位于所述線路基板的表面；

其中，所述電路板包括第二開口，所述第二開口貫穿所述防焊層但未設置于所述線路基板上，所述元件的至少部分容置于所述第二開口中。

10.根據權利要求9所述的終端設備，其特征在于，所述元件容置于所述第二開口中的部分與所述線路基板接觸。

11.根據權利要求9所述的終端設備，其特征在于，所述元件容置于所述第二開口中的部分與所述線路基板間隔設置。

12.根據權利要求11所述的終端設備，其特征在于，所述終端設備還包括連接件，所述連接件連接所述元件與所述電路板的非鄰接面。

13.根據權利要求9所述的終端設備，其特征在于，所述元件為鏡頭模組、SIM卡座、螺絲墊片、螺母中的一種。

14.根據權利要求9所述的終端設備，其特征在于，所述元件包括本體以及與本體連接的凸起，所述凸起容置于所述第二開口中，所述本體位于所述第二開口外。

15.根據權利要求9所述的終端設備，其特征在于，所述元件包括本體以及與本體連接的凸起，所述第二開口包括第一子開口與第二子開口，所述第一子開口與所述第二子開口連通；所述凸起容置于所述第一子開口中，所述本體的至少部分容置于所述第二子開口中。

16.根據權利要求14或15所述的終端設備，其特征在于，所述元件為鏡頭模組，所述凸起中具有子元件，所述子元件為傳感器、透鏡模組、音圈馬達、霍爾器件中的至少一種。