[實用新型]濾波器的裸芯片封裝模組及射頻模組

有效

• 申請號: 202223609276.9
• 申請日: 2022-12-28
• 公開（公告）號: CN218959396U
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 胡錦釗;郭嘉帥
• 申請（專利權）人: 深圳飛驤科技股份有限公司
• 主分類號: H10N30/88
• 分類號: H10N30/88;H01L23/16;H01L23/31;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/46
• 代理公司: 深圳君信誠知識產權代理事務所(普通合伙) 44636
• 代理人: 劉偉

1.一種濾波器的裸芯片封裝模組，其特征在于，所述濾波器的裸芯片封裝模組包括：

線路基板；

襯底，所述襯底正對且間隔支撐于所述線路基板的其中一面；

叉指換能器，所述叉指換能器固定于所述襯底靠近所述線路基板的一側；

襯底錫球組件，所述襯底錫球組件包括多個且間隔固定于所述襯底靠近所述線路基板的一側；所述襯底通過所述襯底錫球組件固定支撐于所述線路基板并形成電連接；

銅柱擋板，所述銅柱擋板固定于所述襯底靠近所述線路基板的一側并與所述線路基板間隔設置，且所述銅柱擋板沿所述襯底周緣設置以環繞于所述叉指換能器和所述襯底錫球組件；

蓋板層，所述蓋板層蓋設固定于所述線路基板并完全覆蓋所述襯底；以及，

襯底保護層，所述襯底保護層夾設于所述蓋板層與所述襯底之間，并延伸至所述蓋板層與所述線路基板之間。

2.如權利要求1所述的濾波器的裸芯片封裝模組，其特征在于，所述蓋板層為固體樹脂層。

3.如權利要求1所述的濾波器的裸芯片封裝模組，其特征在于，所述銅柱擋板為一個且呈環狀。

4.如權利要求1所述的濾波器的裸芯片封裝模組，其特征在于，所述銅柱擋板包括多個，多個所述銅柱擋板相互間隔設置且共同圍設形成環狀結構。

5.如權利要求1所述的濾波器的裸芯片封裝模組，其特征在于，多個所述襯底錫球組件間隔固定于所述襯底靠近邊緣的位置；所述銅柱擋板相對于所述襯底錫球組件更靠近所述襯底的邊緣。

6.如權利要求5所述的濾波器的裸芯片封裝模組，其特征在于，多個所述襯底錫球組件與所述襯底的邊緣的距離均相同。

7.如權利要求6所述的濾波器的裸芯片封裝模組，其特征在于，所述襯底同一側的多個所述襯底錫球組件均勻的固定于所述襯底。

8.如權利要求1所述的濾波器的裸芯片封裝模組，其特征在于，所述襯底錫球組件包括固定于所述襯底靠近所述線路基板一側的銅柱凸塊以及固定于所述銅柱凸塊遠離所述襯底一端的襯底錫球；所述襯底錫球遠離所述銅柱凸塊的位置與所述線路基板固定電連接。

9.如權利要求8所述的濾波器的裸芯片封裝模組，其特征在于，所述襯底錫球為半圓體結構；所述襯底錫球的平整面固定于所述銅柱凸塊遠離所述襯底的一端，所述襯底錫球的圓潤端固定于所述線路基板。

10.一種射頻模組，其特征在于，所述射頻模組包括如權利要求1至9任意一項所述的濾波器的裸芯片封裝模組。