[實用新型]一種陶瓷LED封裝結構

有效

• 申請號: 202223606075.3
• 申請日: 2022-12-30
• 公開（公告）號: CN219286441U
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 徐志榮;全美君;黃凱航;劉桂良;姜志榮;肖國偉
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64;H01L33/54
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

1.一種陶瓷LED封裝結構，其特征在于：包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上設有相鄰的第一導電金屬區和第二導電金屬區，所述第一導電金屬區、所述第二導電金屬區均用于導電，所述第一導電金屬區、所述第二導電金屬區之間設有用于傳導散熱的導熱區，所述導熱區材質為金屬材質，所述導熱區用于間隔所述第一導電金屬區和所述第二導電金屬區。

2.根據權利要求1所述的陶瓷LED封裝結構，其特征在于：所述導熱區包括相互連接呈L型或倒置的L型的第一段、第二段，所述第一段、所述第二段分別位于所述第一導電金屬區兩相鄰側面的外側，所述第一段位于所述第一導電金屬區與所述第二導電金屬區之間，所述第一段與所述第二段相互遠離的兩端均與所述陶瓷基板的邊沿連通。

3.根據權利要求2所述的陶瓷LED封裝結構，其特征在于：所述導熱區還包括第三段，所述第三段一端與所述第一段上遠離所述第二段的一端連接，另一端與所述陶瓷基板的邊沿連通，所述第三段與所述第二段相互平行且分別位于所述第一段的兩側。

4.根據權利要求1所述的陶瓷LED封裝結構，其特征在于：所述導熱區包括第一區域，所述第一區域包括依次連接呈匚字型的第一段、第二段和第三段，所述第一導電金屬區、所述第二導電金屬區分別位于所述第二段的兩側，所述第一導電金屬區位于所述第一段與所述第三段之間。

5.根據權利要求4所述的陶瓷LED封裝結構，其特征在于：所述導熱區還包括與所述第一區域對稱設置的第二區域，所述第二區域半包圍在所述第二導電金屬區的三個側面之外。

6.根據權利要求1所述的陶瓷LED封裝結構，其特征在于：所述導熱區包括第一區域，所述第一區域包括首尾依次連接呈口字型的第一段、第二段、第三段和第四段，所述第一區域圍繞在所述第一導電金屬區的外側，所述第二導電金屬區位于所述第二段遠離所述第一導電金屬區的一側。

7.根據權利要求6所述的陶瓷LED封裝結構，其特征在于：所述導熱區還包括與所述第一區域對稱設置的第二區域，所述第二區域包圍所述第二導電金屬區。

8.根據權利要求1所述的陶瓷LED封裝結構，其特征在于：所述導熱區的材質為含銀材質，所述導熱區的表面覆蓋有金屬保護層，所述金屬保護層的材質為不活潑金屬。