[實(shí)用新型]一種SIM卡測(cè)試設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202223590352.6
• 申請(qǐng)日: 2022-12-28
• 公開（公告）號(hào): CN219145624U
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭欣;李晨光;程若男;瞿亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)通華盛通信有限公司
• 主分類號(hào): H04W24/00
• 分類號(hào): H04W24/00;H02J1/10
• 代理公司: 北京慧誠(chéng)智道知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11539
• 代理人: 戴燕

1.一種SIM卡測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述SIM卡測(cè)試設(shè)備包括：通信嗅探信號(hào)自適應(yīng)接入電路和嗅探信號(hào)分析模塊；

所述通信嗅探信號(hào)自適應(yīng)接入電路包括：第一電平轉(zhuǎn)換芯片、第二電平轉(zhuǎn)換芯片和電壓比較控制輸出電路；

所述第一電平轉(zhuǎn)換芯片和第二電平轉(zhuǎn)換芯片分別包括：第一電平接入端、第二電平接入端和使能端；所述第一電平轉(zhuǎn)換芯片的第一電平接入端與所述第二電平轉(zhuǎn)換芯片的第二電平接入端相連接，并接至嗅探信號(hào)分析模塊的微控制單元MCU的工作電壓；所述第一電平轉(zhuǎn)換芯片的第二電平接入端與所述第二電平轉(zhuǎn)換芯片的第一電平接入端相連接，并接至SIM卡的工作電壓；所述SIM卡通過通信信號(hào)線與通信設(shè)備連接；

所述電壓比較控制輸出電路包括比較電路和反相電路；所述比較電路的第一輸入端接SIM卡的工作電壓，第二輸入端接MCU的工作電壓，輸出端接所述反相電路的輸入端并接第一電平轉(zhuǎn)換芯片的使能端；所述反相電路的輸出端接第二電平轉(zhuǎn)換芯片的使能端；

所述SIM卡通過所述通信嗅探信號(hào)自適應(yīng)接入電路接入到所述嗅探信號(hào)分析模塊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述第一電平轉(zhuǎn)換芯片和第二電平轉(zhuǎn)換芯片具體為四路雙向電平轉(zhuǎn)換器。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SIM卡測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述第一電平轉(zhuǎn)換芯片和第二電平轉(zhuǎn)換芯片具體為TXS0104四路雙向電平轉(zhuǎn)換器。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述MCU的工作電壓為3.3V。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述SIM卡包括全球用戶識(shí)別USIM卡。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述第一電平轉(zhuǎn)換芯片和第二電平轉(zhuǎn)換芯片分別還包括第一側(cè)信號(hào)接入端組、第二側(cè)信號(hào)接入端組和接地端；

所述第一電平轉(zhuǎn)換芯片的第一側(cè)信號(hào)接入端組與所述第二電平轉(zhuǎn)換芯片的第二側(cè)信號(hào)接入端組對(duì)應(yīng)連接，并連接所述MCU的復(fù)位信號(hào)、輸入輸出數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)；所述第一電平轉(zhuǎn)換芯片的第二側(cè)信號(hào)接入端組與所述第二電平轉(zhuǎn)換芯片的第一側(cè)信號(hào)接入端組對(duì)應(yīng)連接，并連接所述SIM卡的復(fù)位信號(hào)、輸入輸出數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述比較電路包括：電壓比較器；

所述電壓比較器的同相輸入端接SIM卡的工作電壓，反相輸入端接MCU的工作電壓，輸出端接所述反相電路的輸入端并接第一電平轉(zhuǎn)換芯片的使能端。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述反相電路包括：NPN型三極管Q1；

所述NPN型三極管Q1的基極接所述比較電路的輸出端；

所述NPN型三極管Q1的集電極接第二電平轉(zhuǎn)換芯片的使能端，并且通過上拉電阻接MCU的工作電壓；

所述NPN型三極管Q1的發(fā)射極接地。