[實用新型]一種半導體材料無毛刺切割裝置

有效

• 申請號: 202223583068.6
• 申請日: 2022-12-30
• 公開（公告）號: CN218928258U
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 王沛淇;王益民
• 申請（專利權）人: 深圳市泰源科技有限公司
• 主分類號: B28D1/24
• 分類號: B28D1/24;B28D7/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了半導體材料加工技術領域的一種半導體材料無毛刺切割裝置，包括工作臺、安裝柱和控制器，所述安裝柱通過螺栓固定連接在所述工作臺的頂部前后兩側右側，所述控制器固定連接在所述工作臺的前側壁右側，所述工作臺的頂部左側固定連接有放料臺，所述放料臺的右側壁上側通過螺栓固定連接有移動軌道，所述移動軌道的右側壁滑動連接有移動塊，所述移動塊的右側壁固定連接有安裝塊，該半導體材料無毛刺切割裝置，結構設計合理，能夠使切割后的半導體材料不會出現毛邊的情況，提高半導體材料加工的質量，能夠在半導體材料加工固定時更加便于操作，同時也提高了半導體材料加工的效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體材料加工技術領域，具體為一種半導體材料無毛刺切割裝置。

背景技術

半導體材料是一類具有半導體性能的材料，可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料，隨著半導體材料的不斷發展，SiC作為第三代半導體材料在功率器件和IC行業的應用越來越廣泛，在使用時需要對半導體進行切割，切割時將整塊半導體板材進行切割，切割成條狀物體后再進一步加。

現有的半導體材料切割設備是通過切割片對其進行切割，切割后的半導體材料的反面會出現毛邊的情況，從而導致切割的質量降低，并且切割時需要將半導體材料進行固定加工，固定的方式單一，通過操作夾具將其夾緊加工，操作的過程過于繁瑣，從而降低了半導體材料的加工效率，為此我們提出了一種半導體材料無毛刺切割裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體材料無毛刺切割裝置，以解決上述背景技術中提出了現有的半導體材料切割設備是通過切割片對其進行切割，切割后的半導體材料的反面會出現毛邊的情況，并且切割時需要將半導體材料進行固定加工，固定的方式單一，通過操作夾具將其夾緊加工，操作的過程過于繁瑣的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體材料無毛刺切割裝置，包括工作臺、安裝柱和控制器，所述安裝柱通過螺栓固定連接在所述工作臺的頂部前后兩側右側，所述控制器固定連接在所述工作臺的前側壁右側，所述工作臺的頂部左側固定連接有放料臺，所述放料臺的右側壁上側通過螺栓固定連接有移動軌道，所述移動軌道的右側壁滑動連接有移動塊，所述移動塊的右側壁固定連接有安裝塊，所述安裝塊的頂部固定連接有刮刀，所述移動軌道的后側壁固定連接有安裝板，所述安裝板的前側壁右側固定連接有第一電動推桿，所述第一電動推桿的前端固定連接在所述移動塊的后側壁。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述放料臺的頂部右側粘接有防滑墊，所述防滑墊采用硅膠材質制成。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述放料臺的頂部前后兩側左側固定連接有支撐板，所述支撐板的內側壁上側之間轉動連接有壓桿，所述壓桿的底部右側轉動連接有壓板，所述壓桿的底部中間處固定連接有彈簧，所述彈簧的底端固定連接在所述放料臺的頂部。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述安裝柱的內側壁左右兩側之間固定連接有移動滑桿，所述移動滑桿的外側壁之間滑動連接有移動滑塊，所述移動滑塊的后側壁固定連接有第二電動推桿，所述第二電動推桿的后端固定連接在后側所述安裝柱的前側壁中間處。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述移動滑塊的頂部固定連接有伺服電機，所述伺服電機的動力輸出軸左端固定連接有切割片，所述伺服電機的左側壁且位于所述切割片的外側固定連接有防護罩。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述控制器通過電線與所述第一電動推桿、第二電動推桿和伺服電機電性連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：