[實用新型]一種具有散熱結構的高功率集成電路板

有效

• 申請號: 202223562024.5
• 申請日: 2022-12-30
• 公開（公告）號: CN219165041U
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 李園豐;李金秋
• 申請（專利權）人: 上海愛廷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/14
• 代理公司: 南京匯誠信合知識產權代理事務所(普通合伙) 32609
• 代理人: 陸井玉

1.一種具有散熱結構的高功率集成電路板，包括集成電路板架(1)，其特征在于：所述集成電路板架(1)包括安裝框架(2)和集成電路板本體(3)；

所述安裝框架(2)內部的底端通過螺釘固定連接有風架(202)，所述風架(202)內部的頂端固定連接有兩個風機(203)，所述安裝框架(2)夾層的內部開設有風腔(201)，且風腔(201)與風架(202)連通，所述安裝框架(2)的內側壁貫穿開設有多個與風腔(201)連通的通風孔(206)，所述安裝框架(2)內側壁的上下兩側分別開設有多個上斜出風孔(209)和多個下斜出風孔(204)，多個所述上斜出風孔(209)和多個下斜出風孔(204)之間設置有與安裝框架(2)內側壁固定連接的撐座(207)，所述集成電路板本體(3)位于撐座(207)的上方；

所述集成電路板本體(3)的外側壁固定連接有散熱套(301)，所述散熱套(301)的內部開設有散熱風道(302)，所述散熱套(301)的外側壁開設有多個與散熱風道(302)連通的進風孔(303)，且進風孔(303)與通風孔(206)連通。

2.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的高功率集成電路板，其特征在于：所述風架(202)的上端和安裝框架(2)內部的底端均貫穿開設有多個散熱風孔(205)。

3.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的高功率集成電路板，其特征在于：所述撐座(207)的上端固定連接有多個導向桿(2071)，所述導向桿(2071)的另一端貫穿散熱套(301)并螺紋連接有螺紋套。

4.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的高功率集成電路板，其特征在于：所述撐座(207)的下端貫穿開設有多個散熱孔(2072)。

5.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的高功率集成電路板，其特征在于：所述散熱套(301)的上端固定連接有多個散熱鰭片(304)，所述散熱套(301)的上下兩側貫穿開設有多個與散熱風道(302)連通的排風孔(305)。

6.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的高功率集成電路板，其特征在于：所述安裝框架(2)的左右兩側均固定連接有連接座(208)，所述連接座(208)的內部螺紋連接有安裝螺桿。