[實用新型]一種超薄耐壓溫度傳感器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223553668.8
• 申請日: 2022-12-27
• 公開（公告）號: CN219244828U
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設計）人: 李煒
• 申請（專利權）人: 東莞市冠德傳感器科技有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22;G01K1/08;G01K1/12
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 陳培瓊

本實用新型涉及溫度傳感器的技術領域，尤其是涉及一種超薄耐壓溫度傳感器,其包括線材、設置于所述線材端部的熱敏電阻、以及fpc基板，所述熱敏電阻安裝于所述fpc基板的一側表面上，所述線材上包覆有第一聚酰亞胺膜，所述fpc基板上包覆有第二聚酰亞胺膜，所述熱敏電阻上設置有玻封塊。本實用新型具有耐高溫且耐壓的效果。

技術領域

本實用新型涉及溫度測量的技術領域，尤其是涉及一種超薄耐壓溫度傳感器。

背景技術

溫度傳感器是指能感受溫度并轉換成可用輸出信號的傳感器。溫度傳感器是溫度測量儀表的核心部分，品種繁多。按測量方式可分為接觸式和非接觸式兩大類，按照傳感器材料及電子元件特性分為熱電阻和熱電偶兩類。溫度計通過傳導或對流達到熱平衡，從而使溫度計的示值能直接表示被測對象的溫度，一般測量精度較高。常用的溫度計有雙金屬溫度計、玻璃液體溫度計、壓力式溫度計、電阻溫度計、熱敏電阻和溫差電偶等。它們廣泛應用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、商業(yè)等部門。

例如專利公告號為CN207066635U的中國專利公開了一種超薄型的溫度傳感器，包括電路載體和熱敏芯片，熱敏芯片焊接在電路載體上，熱敏芯片通過焊接料與電路載體電連接；熱敏芯片通過molding工藝固定在電路載體上，熱敏芯片及molding膠的厚度被研磨至10~150μm。

但是上述的超薄型溫度傳感器薄膜型機械強度不高，在使用過程中稍有壓力或外部形變就會導致?lián)p傷使溫度傳感器失效。

實用新型內(nèi)容

本實用新型針對現(xiàn)有技術的問題提供一種超薄耐壓溫度傳感器，旨在解決現(xiàn)有技術中超薄型溫度傳感器不耐壓的技術問題。

本實用新型提供的一種超薄耐壓溫度傳感器，采用如下的技術方案：

一種超薄耐壓溫度傳感器，包括線材、設置于所述線材端部的熱敏電阻、以及fpc基板，所述熱敏電阻安裝于所述fpc基板的一側表面上，所述線材上包覆有第一聚酰亞胺膜，所述fpc基板上包覆有第二聚酰亞胺膜。所述熱敏電阻上設置有玻封塊。

優(yōu)選的，所述熱敏電阻與所述fpc基板通過電阻焊固定連接。

優(yōu)選的，所述第二聚酰亞胺膜覆蓋于fpc基板相對的兩側表面。

優(yōu)選的，所述第二聚酰亞胺膜覆蓋于fpc基板的一側表面，且第二聚酰亞胺膜繞過fpc基板相鄰線材的一側側邊覆蓋于fpc基板的另一側表面。

優(yōu)選的，所述第二聚酰亞胺膜覆蓋于fpc基板的一側表面，且第二聚酰亞胺膜繞過fpc基板遠離線材的一側側邊覆蓋于fpc基板的另一側表面。

綜上所述，本實用新型包括以下至少一種有益技術效果：

操作人員制作fpc基板，然后將熱敏電阻用電阻焊焊接于fpc基板引腳上，在fpc基板表面上封裝第二聚酰亞胺膜，即可完成溫度傳感器的加工，經(jīng)過測試，得到的溫度傳感器耐溫性能能達到三百℃，并且抗壓性能好，不易因外部壓力產(chǎn)生損壞。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例1的側面示意圖。

圖3為本實用新型實施例2的側面示意圖。

圖4為本實用新型實施例3的側面示意圖。

圖5為本實用新型實施例4的側面示意圖。

圖中：1、線材；2、fpc基板；3、第一聚酰亞胺膜；4、第二聚酰亞胺膜。

具體實施方式

以下結合附圖1-5對本實用新型作進一步詳細說明。