[實用新型]一種電容生產芯片定位裝置

有效

• 申請號: 202223550636.2
• 申請日: 2022-12-29
• 公開（公告）號: CN218856022U
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 蒲世超
• 申請（專利權）人: 宜賓市佳捷興電子科技有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 成都言成諾知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 51314
• 代理人: 幸凱

本申請提供了一種電容生產芯片定位裝置，包括主體架和固定連接于主體架頂壁的支撐板，還包括：升降組件，升降組件包括滑動連接于支撐板內壁的第一齒條，支撐板內壁轉動連接有第一齒輪，第一齒輪側壁固定連接有第二齒輪，支撐板內壁滑動連接有第二齒條，支撐板內壁固定連接有第一驅動電機，第一驅動電機輸出端于第一齒輪固定相連，主體架頂壁連接有居中部件，第二齒條與居中部件相配合；固定部件，連接于主體架頂壁；移動部件，連接于主體架頂壁，通過設置升降組件便于調節芯片的安裝高度的同時帶動兩側定位板對主板進行對中定位，并通過壓塊對主板進行固定，提高了芯片安裝過程中精確度，增加成品率。

技術領域

本實用新型涉及芯片電容器技術領域，具體而言，涉及一種電容生產芯片定位裝置。

背景技術

電容器在生產加工時，需要在電容器電路板上進行焊接芯片控制電路，在焊接芯片時需要對芯片進行定位，避免焊接偏移。

經檢索，中國專利申請號為CN202121690677.4的專利，公開了一種用于芯片控制電路焊接的定位板，屬于芯片焊接技術領域，以解決現有的芯片控制電路在與電路板之間進行焊接安裝時，通常工人人工用手對芯片進行定位，在焊接時芯片會出現偏移，影響芯片的焊接效果，不能保證焊接質量的問題，包括底板；所述底板上方左右兩側均滑動連接有一組定位卡板；所述底板上方滑動連接有一組定位支架；所述定位支架左右兩側內部均連接有一組定位銷。

上述專利中存在以下不足：1.在使用時需要先對主板進行固定然后在通過調節吸盤的高度使芯片與主板貼合，操作復雜不便于使用，生產時不便于提高工作效率；2.在對芯片進行定位時，通過兩側同時對主板夾持從而進行定位，容易導致主板受到擠壓后主板頂起，導致焊接時偏差較差不便于使用。

因此亟需一種電容生產芯片定位裝置來解決上述問題。

發明內容

本實用新型的目的在于：針對目前存在的在使用時需要先對主板進行固定然后在通過調節吸盤的高度使芯片與主板貼合，操作復雜不便于使用，生產時不便于提高工作效率，在對芯片進行定位時，通過兩側同時對主板夾持從而進行定位，容易導致主板受到擠壓后主板頂起，導致焊接時偏差較差不便于使用的問題。

為了實現上述發明目的，本實用新型提供了以下技術方案：

一種電容生產芯片定位裝置，以改善上述問題。

本申請具體是這樣的：

一種電容生產芯片定位裝置，包括主體架和固定連接于主體架頂壁的支撐板，所述支撐板關于主體架對稱設置有兩組，所述主體架頂壁開設有滑槽，還包括：

升降組件，所述升降組件包括滑動連接于支撐板內壁的第一齒條，所述支撐板內壁轉動連接有第一齒輪，所述第一齒輪與第一齒條嚙合相連，所述第一齒輪側壁固定連接有第二齒輪，所述支撐板內壁滑動連接有第二齒條，所述第二齒輪與第二齒條嚙合相連，所述支撐板頂壁滑動連接有第一滑桿，所述第一滑桿關于第一齒條對稱設置有兩組，所述支撐板內壁固定連接有第一驅動電機，所述第一驅動電機輸出端于第一齒輪固定相連，所述主體架頂壁連接有居中部件，所述第二齒條與居中部件相配合；

固定部件，連接于主體架頂壁，所述固定部件與居中部件相配合；

移動部件，連接于主體架頂壁，所述移動部件與升降組件相配合。

作為本申請優選的技術方案，所述第一齒條內部螺紋連接有調節螺桿，所述調節螺桿遠離第一齒條的一端固定連接有橫向架，所述橫向架底壁固定連接有第二滑桿，所述第二滑桿關于調節螺桿對稱設置有兩組，所述第二滑桿滑動連接于第一滑桿內壁。