[實用新型]一種局部易碎的防偽RFID天線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223536116.6
• 申請日: 2022-12-29
• 公開（公告）號: CN219123473U
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余建歲
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇紅炭電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;G06K19/077
• 代理公司: 揚州蘇中專利事務(wù)所(普通合伙) 32222
• 代理人: 許必元

本實用新型涉及一種局部易碎的防偽RFID天線，包括天線基材以及蝕刻在天線基材上的天線，天線與芯片連接，天線基材上設(shè)有膠層，膠層上粘接離型紙；所述天線基材的外邊緣設(shè)有鋸齒狀易撕邊，天線基材上設(shè)有若干易碎線，且易碎線與鋸齒狀易撕邊上鋸齒狀易撕口連接。所述天線基材的材質(zhì)為PET薄膜。所述膠層包括第一膠層、第二膠層，第一膠層、第二膠層設(shè)置于天線基材上同一面的不同位置，且第一膠層的粘性與第二膠層的粘性不同。通過本實用新型，提供的一種局部易碎的防偽RFID天線，有效防止防偽RFID天線重新利用，起到防偽作用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種局部易碎的防偽RFID天線，屬于RFID電子標(biāo)簽設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

RFID電子標(biāo)簽作為數(shù)據(jù)載體，能起到標(biāo)識識別、物品跟蹤、信息采集的作用，通過將RFID電子標(biāo)簽貼于商品上，起到標(biāo)志特定商品的作用。現(xiàn)有RFID電子標(biāo)簽在貼到商品上時，在標(biāo)簽撕下時不容易壞，無法起到易碎防偽的作用，從而能夠輕易地被造假分子揭開，并重新貼到假冒等產(chǎn)品上進行銷售，損害商家、消費者的合法權(quán)益；RFID電子標(biāo)簽包括天線、芯片，天線與芯片連接，對天線的破壞必然會導(dǎo)致整個RFID電子標(biāo)簽的無法工作與損壞，因此，人們需要一種能夠?qū)崿F(xiàn)局部易碎的防偽RFID天線。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、使用方便的局部易碎的防偽RFID天線。

為了實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型采用的技術(shù)方案如下：一種局部易碎的防偽RFID天線，包括天線基材以及蝕刻在天線基材上的天線，天線與芯片連接，天線基材上設(shè)有膠層，膠層上粘接離型紙；其特征是：

所述天線基材的外邊緣設(shè)有鋸齒狀易撕邊，天線基材上設(shè)有若干易碎線，且易碎線與鋸齒狀易撕邊上鋸齒狀易撕口連接。

所述天線基材的材質(zhì)為PET薄膜。

所述膠層包括第一膠層、第二膠層，第一膠層、第二膠層設(shè)置于天線基材上同一面的不同位置，且第一膠層的粘性與第二膠層的粘性不同。

所述第一膠層的粘性大于或小于第二膠層的粘性。

所述第一膠層設(shè)置于天線基材的形心處，第二膠層位于第一膠層的外周；第一膠層的粘性大于第二膠層的粘性。

所述第一膠層、第二膠層分別設(shè)置于天線基材的左右兩邊，第一膠層的粘性大于或小于第二膠層的粘性。

所述天線基材未設(shè)置芯片、天線處設(shè)有模切孔，模切孔設(shè)置于天線基材的中間。

本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)制造容易、使用方便，通過本實用新型，提供的一種局部易碎的防偽RFID天線，使用時，將離型紙從膠層上取下，通過膠層將天線基材貼于任意需要的位置（如產(chǎn)商品上），將天線基材再從被貼物上撕下時，鋸齒狀易撕邊就會撕開，并沿著易碎線撕開導(dǎo)致整個天線基材撕開，天線基材撕開會導(dǎo)致蝕刻在天線基材上的天線損壞，從而防止防偽RFID天線重新利用，起到防偽作用。

此外，本實用新型中，膠層包括第一膠層、第二膠層，第一膠層、第二膠層設(shè)置于天線基材上同一面的不同位置，且第一膠層的粘性與第二膠層的粘性不同。當(dāng)?shù)谝荒z層、第二膠層粘于被貼物時，在將天線基材再從被貼物上撕下，由于第一膠層、第二膠層的粘性不同，配合鋸齒狀易撕邊、易碎線也會對進一步造成天線基材造成撕裂。

第一膠層、第二膠層具體設(shè)置時，可以選擇第一膠層的粘性大于或小于第二膠層的粘性。布置時，第一膠層設(shè)置于天線基材的形心處，第二膠層位于第一膠層的外周；第一膠層的粘性大于第二膠層的粘性。也可以這樣布置：第一膠層、第二膠層分別設(shè)置于天線基材的左右兩邊，第一膠層的粘性大于或小于第二膠層的粘性。

本實用新型中，在天線基材未設(shè)置芯片、天線處設(shè)置有模切孔，天線基材在貼附被貼物時，可以使得天線基材面平整，起到美觀的效果。天線基材可以選擇PET薄膜。