[實(shí)用新型]一種使用垂直結(jié)構(gòu)發(fā)光晶片的集成封裝結(jié)構(gòu)和顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202223535630.8
• 申請(qǐng)日: 2022-12-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN219435876U
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃劍波;杜春芳;曾露露;張大梅;張文生
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳新光臺(tái)電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/075
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/075;H01L25/16
• 代理公司: 深圳高企知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44833
• 代理人: 熊鶯

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N使用垂直結(jié)構(gòu)發(fā)光晶片的集成封裝結(jié)構(gòu)和顯示裝置，該使用垂直結(jié)構(gòu)發(fā)光晶片的集成封裝結(jié)構(gòu)包括PCB板和多個(gè)像素單元；每一像素單元中，均為垂直結(jié)構(gòu)的第一色彩晶片、第二色彩晶片和第三色彩晶片均通過(guò)導(dǎo)電膠固定在對(duì)應(yīng)的固晶焊盤(pán)上；第一數(shù)據(jù)焊盤(pán)、第二色彩晶片、左右分設(shè)第二數(shù)據(jù)焊盤(pán)和第三數(shù)據(jù)焊盤(pán)的第三色彩晶片從前往后依次排布；第一色彩晶片設(shè)于第二色彩晶片旁側(cè)，負(fù)極通過(guò)第一導(dǎo)線與第一數(shù)據(jù)焊盤(pán)電連接；第二色彩晶片負(fù)極通過(guò)第二導(dǎo)線與第二數(shù)據(jù)焊盤(pán)電連接，第三色彩晶片負(fù)極通過(guò)第三導(dǎo)線與第三數(shù)據(jù)焊盤(pán)電連接。本申請(qǐng)?zhí)峁┑氖褂么怪苯Y(jié)構(gòu)發(fā)光晶片的集成封裝結(jié)構(gòu)具備改善生產(chǎn)良率、壽命更長(zhǎng)、防護(hù)性更好、光效更好等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)屬于LED芯片技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種使用垂直結(jié)構(gòu)發(fā)光晶片的集成封裝結(jié)構(gòu)和顯示裝置。

背景技術(shù)

在目前常見(jiàn)的LED晶片封裝結(jié)構(gòu)中，由于成本優(yōu)勢(shì)，通常采用的是正裝結(jié)構(gòu)的LED晶片。這種正裝結(jié)構(gòu)的LED晶片設(shè)計(jì)，通常是將紅色晶片、綠色晶片以及藍(lán)色晶片在固晶焊盤(pán)上沿前后方向線型排列，然后在旁側(cè)設(shè)置共正極的焊盤(pán)以及在固晶焊盤(pán)的周側(cè)間隔設(shè)置第二焊盤(pán)和第三焊盤(pán)；其中，紅色晶片通過(guò)絕緣膠固定在固晶焊盤(pán)上，其正極通過(guò)一導(dǎo)線與共正極焊盤(pán)，負(fù)極則通過(guò)另一導(dǎo)線與第二焊盤(pán)電連接；藍(lán)色晶片也通過(guò)絕緣膠固定在固晶焊盤(pán)上，其正極通過(guò)一導(dǎo)線與共正極焊盤(pán)，負(fù)極則通過(guò)另一導(dǎo)線與第三焊盤(pán)電連接；位于紅光晶片和藍(lán)光晶片之間的綠光晶片則通過(guò)一導(dǎo)線與共陽(yáng)極焊盤(pán)連接，也就是說(shuō)，正裝結(jié)構(gòu)晶片需要打5根線才能實(shí)現(xiàn)正常的連接。然而，隨著LED顯示屏等產(chǎn)品對(duì)微型化以及顯示效果提出了更高的要求，正裝結(jié)構(gòu)LED晶片除了固有的電流擁擠、光效差、易發(fā)生金屬遷移導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性較低、散熱差等缺點(diǎn)之外，需要打線的數(shù)量也較多，這會(huì)導(dǎo)致器件內(nèi)打線面積不足，經(jīng)常因焊線原因造成生產(chǎn)不良不良率較高，因此，現(xiàn)有的正裝結(jié)構(gòu)LED晶片無(wú)法充分滿足產(chǎn)品進(jìn)一步的性能和尺寸需求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例的目的在于提供一種使用垂直結(jié)構(gòu)發(fā)光晶片的集成封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的LED芯片的生產(chǎn)良率較低、光效較差、不利于產(chǎn)品微型化等技術(shù)問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)采用的技術(shù)方案是：提供一種使用垂直結(jié)構(gòu)發(fā)光晶片的集成封裝結(jié)構(gòu)，包括：

像素單元，包括第一固晶焊盤(pán)、第二固晶焊盤(pán)、第三固晶焊盤(pán)、第一數(shù)據(jù)焊盤(pán)、第二數(shù)據(jù)焊盤(pán)、第三數(shù)據(jù)焊盤(pán)、第一色彩晶片、第二色彩晶片、第三色彩晶片；垂直結(jié)構(gòu)的第一色彩晶片通過(guò)導(dǎo)電膠固定在第一固晶焊盤(pán)上；垂直結(jié)構(gòu)的第二色彩晶片通過(guò)導(dǎo)電膠固定在第二固晶焊盤(pán)上；垂直結(jié)構(gòu)的第三色彩晶片通過(guò)導(dǎo)電膠固定在第三固晶焊盤(pán)上；以及，

PCB板，多個(gè)像素單元在PCB板上沿前后方向依次排列形成一發(fā)光列；多個(gè)發(fā)光列沿左右方向間隔排布；

其中，在每一像素單元中，第一數(shù)據(jù)焊盤(pán)、第二色彩晶片、第三色彩晶片從前往后依次排布；第一色彩晶片設(shè)于第二色彩晶片的旁側(cè)，第一色彩晶片的負(fù)極通過(guò)第一導(dǎo)線與第一數(shù)據(jù)焊盤(pán)電連接；第二數(shù)據(jù)焊盤(pán)和第三數(shù)據(jù)焊盤(pán)分別設(shè)于第三色彩晶片的左右兩側(cè)，第二色彩晶片的負(fù)極通過(guò)第二導(dǎo)線與第二數(shù)據(jù)焊盤(pán)電連接，第三色彩晶片的負(fù)極通過(guò)第三導(dǎo)線與第三數(shù)據(jù)焊盤(pán)電連接。

可選地，第一數(shù)據(jù)焊盤(pán)、第二固晶焊盤(pán)以及第三固晶焊盤(pán)呈連為一體設(shè)置。

可選地，第一色彩晶片為紅光LED晶片，第二色彩晶片為綠光LED晶片，第三色彩晶片為藍(lán)光LED晶片；

第二數(shù)據(jù)焊盤(pán)位于第三色彩晶片的左側(cè)，第三數(shù)據(jù)焊盤(pán)位于第三色彩晶片的右側(cè)，第一色彩晶片位于第二色彩晶片和第三色彩晶片的右前方，并位于第一數(shù)據(jù)焊盤(pán)和第三數(shù)據(jù)焊盤(pán)之間。

可選地，第一色彩晶片、第二色彩晶片以及第三色彩晶片在前后方向上以及在左右方向上均呈相互錯(cuò)開(kāi)排列。

可選地，第一固晶焊盤(pán)的前端低于第一數(shù)據(jù)焊盤(pán)的前端。

可選地，第一色彩晶片的高度大于第二色彩晶片和第三色彩晶片。