[實用新型]一種芯片載臺及基因測序儀

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223530074.5
• 申請日: 2022-12-29
• 公開（公告）號: CN219314941U
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張新酩;朱威;陳升起
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇新序生物科技有限公司
• 主分類號: C12M1/34
• 分類號: C12M1/34;C12M1/38;C12M1/02;C12M1/00
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本實用新型屬于基因測序領(lǐng)域，具體涉及一種芯片載臺及基因測序儀。本實用新型的芯片載臺包括調(diào)節(jié)板、扣壓裝置、加液裝置和控溫裝置，包括調(diào)節(jié)板、扣壓裝置、加液裝置和控溫裝置，扣壓裝置、加液裝置和控溫裝置均安裝在調(diào)節(jié)板；扣壓裝置用于固定芯片；加液裝置用于為芯片加液；控溫裝置用于為芯片調(diào)節(jié)溫度。該芯片載臺及基因測序儀以調(diào)節(jié)板為基板，在調(diào)節(jié)板上集成了芯片承載與固定、加液、控溫的功能，實現(xiàn)了芯片載臺對芯片的承載與固定、加液和控溫。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于基因測序領(lǐng)域，具體涉及一種芯片載臺及基因測序儀。

背景技術(shù)

在基因測序儀中，為了得到測序芯片里面的基因信息，需要在固定測序芯片的基礎(chǔ)上，向芯片中加入需要反應(yīng)的的化學(xué)試劑，并控制化學(xué)試劑與基因信息的反應(yīng)溫度。

但是現(xiàn)有技術(shù)中很多芯片載臺僅僅具有承載并固定芯片的功能，不具備對芯片進行加液、控溫的功能。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型公開了一種芯片載臺及基因測序儀，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的芯片載臺不具備加液、控溫功能的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下的技術(shù)方案：

第一方面，本實用新型提供一種芯片載臺，包括調(diào)節(jié)板、扣壓裝置、加液裝置和控溫裝置；扣壓裝置、加液裝置、控溫裝置均安裝在調(diào)節(jié)板上；扣壓裝置用于固定芯片；加液裝置用于為芯片加液，控溫裝置用于為芯片調(diào)節(jié)溫度。

在一些實施方案中，加液裝置包括液路支撐座、液路端口；液路支撐座固定在調(diào)節(jié)板上；液路支撐座上安裝有圓柱銷；圓柱銷上套接有彈簧；液路端口通過圓柱銷、彈簧滑動安裝在液路支撐座上；液路端口上設(shè)置用于為芯片加液的加液孔。

在一些實施方案中，扣壓裝置包括芯片壓板、卡勾和卡扣槽；芯片壓板轉(zhuǎn)動安裝在調(diào)節(jié)板的一側(cè)，卡勾轉(zhuǎn)動式安裝在調(diào)節(jié)板的另一側(cè)；卡扣槽安裝在芯片壓板上，用于芯片壓板固定芯片時與卡勾適配卡合。

在一些實施方案中，卡勾可轉(zhuǎn)動地連接在轉(zhuǎn)軸上，轉(zhuǎn)軸通過固定件固定在調(diào)節(jié)板上。

在一些技術(shù)方案中，固定件安裝在調(diào)節(jié)板上，通過夾持轉(zhuǎn)軸從而將轉(zhuǎn)軸固定在了調(diào)節(jié)板上。在一些技術(shù)方案中，固定件是兩個螺栓，調(diào)節(jié)板上設(shè)置匹配的螺紋孔，兩個螺栓夾持所述轉(zhuǎn)軸以固定轉(zhuǎn)軸。在一些技術(shù)方案中，固定件是兩塊耐高溫金屬板塊，調(diào)節(jié)板上設(shè)置板塊插入的凹槽以固定金屬板塊，金屬板塊夾持轉(zhuǎn)軸以固定轉(zhuǎn)軸。在一些技術(shù)方案中，固定件是固定件支撐塊，固定支撐塊通過螺栓裝配在調(diào)節(jié)板上，固定支撐塊相對兩側(cè)面的上端各設(shè)置一個匹配轉(zhuǎn)軸兩端的凹槽，轉(zhuǎn)軸嵌入凹槽中以固定轉(zhuǎn)軸。

在一些實施方案中，扣壓裝置還包括按壓元件，按壓元件安裝在調(diào)節(jié)板上，按壓元件用于調(diào)整卡勾的旋轉(zhuǎn)角度。

在一些實施方案中，按壓元件包括按壓支座、按壓銷和按壓帽，按壓銷上端連接按壓帽，下端貫穿按壓支座上開設(shè)的通孔，按壓銷接觸卡勾。在一些技術(shù)方案中，按壓銷靠近卡勾的一端設(shè)置凸臺，便于點接觸所述卡勾。

為了能對芯片實現(xiàn)加熱功能，在一些實施方案中，控溫裝置包括導(dǎo)熱座，導(dǎo)熱座安裝在調(diào)節(jié)板上。

為了能精確定位芯片，在一些實施方案中，導(dǎo)熱座呈“凸”型，將芯片放置在導(dǎo)熱座的凸臺部分。

為了能實時監(jiān)測導(dǎo)熱座的溫度，以確保芯片內(nèi)的生化反應(yīng)的正常發(fā)生及芯片不被損壞，在一些實施方案中，控溫裝置還包括設(shè)置在導(dǎo)熱座內(nèi)部的溫度傳感器和安裝在調(diào)節(jié)板上的熔斷器。

為了防止溫度過高會損壞芯片，需要適時地對芯片降溫，在一些實施方案中，控溫裝置還包括液冷結(jié)構(gòu)，液冷結(jié)構(gòu)包括相互固定安裝的液冷上密封蓋和液冷下密封蓋，導(dǎo)熱座固定安裝在液冷上密封蓋的頂部。

為了防止導(dǎo)熱座的溫度傳導(dǎo)給調(diào)節(jié)板導(dǎo)致操作人員燙傷，需要在導(dǎo)熱座和調(diào)節(jié)板之間設(shè)置熱的不良導(dǎo)體，在一些實施方案中，控溫裝置還包括墊木；墊木設(shè)置在導(dǎo)熱座與調(diào)節(jié)板之間。