[實用新型]一種芯片測試模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223503776.4
• 申請日: 2022-12-26
• 公開（公告）號: CN219348928U
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何潤;何志偉;劉威
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州乾鳴半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 北京同恒源知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11275
• 代理人: 楊慧紅

本實用新型公開了一種芯片測試模組，包括測試工裝、測試加熱組件、測試移動組件，所述測試加熱組件包括加熱安裝板、隔熱板、加熱板體，加熱板體內(nèi)設(shè)置有加熱棒，所述加熱板體連接有浮動壓塊，所述浮動壓塊位于測試工裝的上方位置；所述測試移動組件包括測試安裝架、測試升降氣缸、測試水平氣缸，所述測試水平氣缸的推桿連接有水平移動板，所述測試升降氣缸設(shè)置于水平移動板上，所述測試升降氣缸的推桿連接有升降傳動臂，所述升降傳動臂連接有升降移動板，所述加熱安裝板設(shè)置于升降移動板上。本實用新型在對測試芯片進行下壓測試時，同步性好，測試時浮動壓頭在浮動彈簧的作用下與測試芯片軟性觸碰，防止測試芯片移位或者損壞。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及了一種芯片測試模組。

背景技術(shù)

功能測試項目是指模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實使用條件中涉及到的各種因素對產(chǎn)品產(chǎn)生性能的情況進行相應(yīng)條件加強實驗的過程。

一般來說，電子器件，無論是原件、部件、零件、整機等都需要進行測試。測試由生產(chǎn)廠家或一流的電子電器檢測技術(shù)公司來完成，其通過測試發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在的問題并且及時修改，讓到達(dá)消費者手中產(chǎn)品的問題盡量少或提高產(chǎn)品可靠性。

傳統(tǒng)的芯片測試主要由人工將單一芯片放到測試設(shè)備進行測試，并由人眼觀察測試芯片并對應(yīng)記錄測試結(jié)果，測試完成后再人工將測試芯片分類、擺盤等，生產(chǎn)效率低下，無法滿足大規(guī)模高效生產(chǎn)的需求。

現(xiàn)有技術(shù)中的測試設(shè)備存在如下缺陷：測試模組在對芯片進行下壓測試時，左右兩邊的升降氣缸的同步性差，測試時下壓頭與芯片硬性觸碰，容易造成芯片移位或者損壞。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的目的就在于提供了一種芯片測試模組，在對測試芯片進行下壓測試時，同步性好，測試時浮動壓頭在浮動彈簧的作用下與測試芯片軟性觸碰，防止測試芯片移位或者損壞。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是這樣的：一種芯片測試模組，包括測試工裝、測試加熱組件、測試移動組件，所述測試工裝用于裝載測試芯片，所述測試加熱組件設(shè)置于測試工裝的上方位置，所述測試移動組件驅(qū)動測試加熱組件下壓加熱測試工裝上的測試芯片；所述測試加熱組件包括由上至下依次設(shè)置的加熱安裝板、隔熱板、加熱板體，加熱板體內(nèi)設(shè)置有加熱棒，所述加熱板體的底部通過浮動彈簧連接有浮動壓塊，所述浮動壓塊位于測試工裝的上方位置；所述測試移動組件包括測試安裝架、測試升降氣缸、測試水平氣缸，所述測試水平氣缸設(shè)置于測試安裝架上，所述測試水平氣缸的推桿連接有水平移動板，所述測試安裝架上設(shè)置有測試水平滑軌，所述水平移動板通過測試水平滑塊設(shè)置于測試水平滑軌上，所述測試升降氣缸設(shè)置于水平移動板上，所述測試升降氣缸的推桿連接有升降傳動臂，所述升降傳動臂上開設(shè)有升降軌跡孔，所述升降傳動臂連接有升降移動板，所述升降移動板上設(shè)置有升降導(dǎo)位柱，所述升降導(dǎo)位柱設(shè)置于升降軌跡孔內(nèi)，所述水平移動板上設(shè)置有測試升降滑軌，所述升降移動板通過測試升降滑塊設(shè)置于測試升降滑軌上，所述加熱安裝板設(shè)置于升降移動板上。

作為一種優(yōu)選方案，所述測試工裝包括測試底板、測試板，所述測試板設(shè)置于測試底板上，所述測試板上開設(shè)有若干個放置測試芯片的測試槽，所述測試槽的底部內(nèi)設(shè)置有測試探針。

作為一種優(yōu)選方案，所述測試工裝上還設(shè)置有加熱傳感器。

作為一種優(yōu)選方案，所述加熱板體內(nèi)還設(shè)置有感溫器，所述加熱板體外設(shè)置有過載保護器，所述感溫器、過載保護器與加熱棒電性連接。

作為一種優(yōu)選方案，所述升降傳動臂包括一個傳動臂與兩個升降臂，兩個升降臂分別設(shè)置于傳動臂的兩端，所述測試升降氣缸的推桿設(shè)置于傳動臂的中心位置，所述升降軌跡孔開設(shè)于升降臂上。

作為一種優(yōu)選方案，所述升降臂的頂部設(shè)置有升降水平滑軌，所述升降水平滑軌上滑動設(shè)置有升降水平滑塊，所述升降水平滑塊上連接有升降固定件，所述升降固定件設(shè)置于水平移動板上。