[實用新型]數(shù)字光隔實現(xiàn)低成本模擬信號隔離電路

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223501250.2
• 申請日: 2022-12-24
• 公開（公告）號: CN218976671U
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李運秀;楊江華;楊海強;楊志斌
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市寶捷信科技有限公司
• 主分類號: H03K19/0175
• 分類號: H03K19/0175
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種數(shù)字光隔實現(xiàn)低成本模擬信號隔離電路，其特征在于，包括：

信號放大模塊(1)，所述信號放大模塊(1)用于接入采樣電壓，并將電壓型傳感器輸送至弱電控制部分的模擬信號進行放大后輸出；

隔離模塊(2)，所述隔離模塊(2)的輸入端與所述信號放大模塊(1)的輸出端電性連接，所述隔離模塊(2)用于輸出模擬信號，并將所述隔離模塊(2)兩端的強電控制部分和弱電控制部分進行電氣隔離；

反饋補償模塊(3)，所述反饋補償模塊(3)的輸入端與所述隔離模塊(2)的輸出端電性連接，所述反饋補償模塊(3)的輸出端電性連接于ADC，所述反饋補償模塊(3)用于接收所述隔離模塊(2)輸出的模擬信號，并對其進行反饋補償后輸出至ADC。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種數(shù)字光隔實現(xiàn)低成本模擬信號隔離電路，其特征在于：所述隔離模塊(2)包括光耦芯片IC2，所述光耦芯片IC2的陽極端與陰極端均電性連接于所述信號放大模塊(1)的輸出端，所述光耦芯片IC2的集電極與發(fā)射極均電性連接于所述反饋補償模塊(3)的輸入端。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種數(shù)字光隔實現(xiàn)低成本模擬信號隔離電路，其特征在于：所述信號放大模塊(1)包括用于將模擬信號進行放大后輸出的第一放大單元(11)以及用于對第一放大單元(11)進行過壓保護的保護單元(12)，所述第一放大單元(11)的輸出端電性連接于所述保護單元(12)的輸入端，所述保護單元(12)的輸出端電性連接于所述隔離模塊(2)的輸入端，所述信號放大模塊(1)還包括所述光耦芯片IC2的陽極端與陰極端。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種數(shù)字光隔實現(xiàn)低成本模擬信號隔離電路，其特征在于：所述第一放大單元(11)包括信號放大芯片IC1以及信號放大芯片IC1的外圍標準電路，所述信號放大芯片IC1的輸入端電性連接有電阻，所述信號放大芯片IC1的輸出端電性連接于所述光耦芯片IC2的陽極端。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種數(shù)字光隔實現(xiàn)低成本模擬信號隔離電路，其特征在于：所述信號放大芯片IC1與外接電源之間電性連接有退耦電容。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種數(shù)字光隔實現(xiàn)低成本模擬信號隔離電路，其特征在于：所述反饋補償模塊(3)包括用于將所述隔離模塊(2)輸出的模擬信號進一步放大并輸送的第二放大單元(31)以及用于對第二放大單元(31)放大的模擬信號進行反饋補償后輸出至ADC的反饋補償單元(32)，所述第二放大單元(31)的輸出端電性連接于所述反饋補償單元(32)的輸入端，所述反饋補償單元(32)的輸出端電性連接于ADC。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種數(shù)字光隔實現(xiàn)低成本模擬信號隔離電路，其特征在于：所述第二放大單元(31)包括信號放大芯片IC3以及信號放大芯片IC3的外圍標準電路，所述信號放大芯片IC3的輸入端電性連接于所述隔離模塊(2)的輸出端，所述信號放大芯片IC3的輸出端電性連接于所述反饋補償單元(32)的輸入端。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種數(shù)字光隔實現(xiàn)低成本模擬信號隔離電路，其特征在于：所述反饋補償單元(32)包括光耦芯片IC4以及光耦芯片IC4的外圍標準電路，所述光耦芯片IC4的輸入端電性連接于第二放大單元(31)的輸出端，所述光耦芯片IC4的輸出端電性連接于ADC。