[實用新型]通用型印刷電路板和芯片

有效

• 申請號: 202223500176.2
• 申請日: 2022-12-26
• 公開（公告）號: CN219019134U
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發明（設計）人: 倪黃忠;顧紅偉;胡曉輝;薛玉妮
• 申請（專利權）人: 深圳市時創意電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 萬瑞杰

1.一種通用型印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板適用于至少兩種規格的晶圓的封裝，兩種規格的晶圓分別至少包括一組通用型焊盤，一組所述通用型焊盤至少包括兩個通用型焊盤；

所述印刷電路板包括多個金手指，多個所述金手指成排設置，且連接于所述印刷電路板的內部電路；

其中，多個所述金手指中至少包括一組通用型金手指，一組通用型金手指的數量與所述通用型焊盤的數量相等；

所述通用型金手指在不同規格所述晶圓封裝時一一連接至所述通用型焊盤；

除了所述通用型金手指之外的其它金手指僅連接一種規格的晶圓。

2.根據權利要求1所述的通用型印刷電路板，其特征在于，除了所述通用型金手指之外的其它金手指包括至少兩類其它金手指，在第一種規格的晶圓封裝時，第一類其它金手指僅連接至第一種規格的晶圓的焊盤，第二類其它金手指懸空；在第二種規格的晶圓封裝時，第二類其它金手指僅連接至所述第二種規格的晶圓的焊盤，第一類其它金手指懸空，所述通用型焊盤在不同規格的晶圓封裝時不懸空。

3.根據權利要求2所述的通用型印刷電路板，其特征在于，多個所述金手指成兩排設置，兩排所述金手指分別設置在所需封裝晶圓區域的兩側，兩排所述金手指中分別包括一組通用型金手指，所需封裝的晶圓在兩側分別包括一組通用型焊盤，兩種規格的晶圓的寬度相等。

4.根據權利要求2所述的通用型印刷電路板，其特征在于，所需封裝的晶圓中，所述通用型焊盤的數量占比總焊盤數量的70％及其以上。

5.根據權利要求2所述的通用型印刷電路板，其特征在于，兩種規格的晶圓的焊盤數量相等；所述金手指的數量大于任何一種所需封裝的晶圓的焊盤數量。

6.根據權利要求1所述的通用型印刷電路板，其特征在于，在一組所述通用型焊盤中的相鄰兩個通用型焊盤之間，第一種規格的晶圓的其它焊盤和第二種規格的晶圓的其它焊盤分別設置有至少兩個時，第一種規格的晶圓的其它焊盤對應設置的其它金手指和第二種規格的晶圓的其它焊盤對應設置的其它金手指間隔交錯設置。

7.根據權利要求1所述的通用型印刷電路板，其特征在于，所述其它金手指中包括重復型金手指，所述重復型金手指至少包括兩個連接相同電路的金手指，所述重復型金手指中的至少一個與第一種規格的晶圓的其它焊盤連接，所述重復型金手指中的至少另一個與第二種規格的晶圓的其它焊盤連接。

8.根據權利要求1所述的通用型印刷電路板，其特征在于，所述金手指與所述焊盤之間通過連接線連接，多個所述連接線中至少存在的走線方向不同的連接線。

9.根據權利要求1所述的通用型印刷電路板，其特征在于，相同規格的晶圓設置有至少兩個，且堆疊設置。

10.一種芯片，其特征在于，所述芯片包括晶圓和如上述權利要求1-9任意一項所述的通用型印刷電路板，所述晶圓封裝在所述通用型印刷電路板上。