[實用新型]一種RFID射頻標簽復合天線有效
| 申請號: | 202223496537.0 | 申請日: | 2022-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN219226620U | 公開(公告)日: | 2023-06-20 |
| 發明(設計)人: | 陳活強;陳康隴 | 申請(專利權)人: | 粵港(廣州)智能印刷有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 rfid 射頻 標簽 復合 天線 | ||
本發明公開了一種RFID射頻標簽復合天線,包括:基底層;碳基油墨天線層,設置在所述基底層的上方;鋁薄層,設置在所述碳基油墨天線層的上方;芯片模組,設置在所述鋁薄層上,其中所述芯片模組與所述鋁薄層電連接;其中,所述鋁薄層與碳基油墨天線層復合形成一整體天線,使該天線的導電性能非常接近純鋁天線的導電系數,大幅度降低天線電阻,同時也大幅度提高整體復合天線的導電性能,提高諧振效果,其效果與純鋁天線非常接近一致。通過上述方式,本發明所公開的RFID射頻標簽復合天線的制造簡單,制作工序減少,制作過程不產生污染,同時避免材料浪費,免除模切工藝,節省成本,且不會產生多余的廢料,同時也免除了腐蝕工藝,使其制作過程,非常環保。
技術領域
本發明涉及天線技術領域,具體為一種RFID射頻標簽復合天線。
背景技術
RFID射頻標簽天線,廣泛應用在物品跟蹤和標識領域的標簽上,目前,市面上的RFID射頻天線制作方法集中三種:絲網印刷法、化學腐蝕法、物理模切法,三者單獨制作各有缺陷。單純使用絲網印刷法制作,使用銀漿、鋁漿等導電系數高的金屬材,原料成本高,經濟效益低;化學腐蝕法制作,在制作過程中所產出腐蝕廢液、廢料等,對環境有較大一定的影響,且回收處理成本高,污染大且不環保,浪費材料,生產效率比較低;物理模切法,制作工序繁瑣,生產較多廢料,浪費成本,同時制作效率略低。
發明內容
(一)解決的技術問題
針對現有生產制作技術的不足,本發明提供了一種RFID射頻標簽復合天線,以解決上述技術問題。
(二)技術方案
為解決上述技術問題,本發明提供一技術方案:一種RFID射頻標簽復合天線,其特征在于,包括:基底層;碳基油墨天線層,設置在所述基底層的上方;鋁薄層,設置在所述碳基油墨天線層的上方;芯片模組,設置在所述鋁薄層上,其中所述芯片模組與所述鋁薄層電連接;其中,所述鋁薄層與碳基油墨天線層復合形成一整體天線,使得該天線的導電系數好,大幅度降低天線電阻,提高諧振效果,顯著提升導電性能。
進一步的,還包括:導電膠粘層,設置在所述碳基油墨天線層和所述鋁薄層之間。
進一步的,所述鋁薄層的面積與所述碳基油墨天線層的面積相等。
進一步的,所述基底層的厚度范圍為0.1-0.3毫米,所述碳基油墨天線層的厚度范圍為0.01-0.2毫米,所述鋁薄層的厚度范圍為0.002-0.1毫米。
(三)有益效果
與現有技術相比,本發明提供了一種RFID射頻標簽復合天線,包括:基底層;碳基油墨天線層,設置在所述基底層的上方;鋁薄層,設置在所述碳基油墨天線層的上方;芯片模組,設置在所述鋁薄層上,其中所述芯片模組與所述鋁薄層電連接;其中,所述鋁薄層與碳基油墨復合形成一整體天線,使該天線的導電性能非常接近純鋁天線的導電系數,也大幅度降低電線電阻,同時也大幅度提高整體復合天線的導電性能,提高諧振效果,其效果與純鋁天線非常接近一致。通過上述方式,本發明所公開的RFID射頻標簽復合天線的制造簡單,整體制作工序減少,采用絲網印刷方式制造,以低成本耗材碳基油墨印刷出來碳基油墨天線層,再采用燙印方式,燙印一層導電系數極高的鋁薄層,將兩道制作工序復合形成整體天線,使上述方案只需要少量碳油墨和少量鋁材料,就可以取得極佳導電性能的RFID射頻標簽復合天線,制作過程非常環保、簡單、快捷,不產生污染,節省生產成本,提升生產效率和經濟效益。避免了單純使用絲網印刷碳基油墨導電性能不佳,用銀漿油墨印刷材料成本昂貴的問題,損失經濟效益,同時也免除了化學腐蝕法產生高污染,不環保、效率低,物理模切法,浪費材料。
總結,本發明所公開的一種RFID射頻標簽復合天線,具備了創新制作方案,實現提升生產效率,同時,避免環境污染、材料浪費,該項發明比傳統化學腐蝕法、物理模切法的制作方案,具有更好成本優勢、經濟效益更好和保護環境“雙贏”。
附圖說明
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