[實用新型]一種BGA植球機布球動力機構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202223496054.0 | 申請日: | 2022-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN219226264U | 公開(公告)日: | 2023-06-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳雨杰;寇偉佳;袁雄濤 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市立可自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/48 |
| 代理公司: | 深圳昊生知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44729 | 代理人: | 劉新子 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 bga 植球機布球 動力 機構(gòu) | ||
1.一種BGA植球機布球動力機構(gòu),包括布球運轉(zhuǎn)機構(gòu)(1)、夾持機構(gòu)(2)、步進電機(107)、伺服電機(108)和夾持電機(204),其特征在于,所述布球運轉(zhuǎn)機構(gòu)(1)包括刮刀滑動板(101),所述刮刀滑動板(101)的底部內(nèi)對稱固定安裝有滑軌(103),所述滑軌(103)的內(nèi)部滑動連接有布球滑動座(112),所述布球滑動座(112)的頂部固定安裝有布球搖擺底板(102),所述布球搖擺底板(102)的底部中心位置固定連接有布球搖擺底座(109),所述布球搖擺底座(109)的底部固定安裝有底座轉(zhuǎn)動軸(106),所述底座轉(zhuǎn)動軸(106)的兩端對稱轉(zhuǎn)動連接有電機轉(zhuǎn)動軸(115),所述伺服電機(108)的輸出端與電機轉(zhuǎn)動軸(115)固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA植球機布球動力機構(gòu),其特征在于,所述步進電機(107)的輸出端固定連接有電機同步輪(111),所述電機同步輪(111)的外側(cè)嚙合連接有同步帶(104),所述同步帶(104)的內(nèi)部頂端對稱嚙合連接有轉(zhuǎn)動同步輪(105),所述轉(zhuǎn)動同步輪(105)的一側(cè)轉(zhuǎn)動連接有同步輪支撐桿(114),所述同步帶(104)的頂部固定連接有布帶固定器(113),所述布帶固定器(113)固定安裝在刮刀滑動板(101)的底部一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA植球機布球動力機構(gòu),其特征在于,所述夾持機構(gòu)(2)包括夾持底座(201),所述夾持底座(201)的頂部兩側(cè)對稱開設有夾持滑動槽(202),所述夾持滑動槽(202)的內(nèi)部滑動連接有夾持滑動座(203)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種BGA植球機布球動力機構(gòu),其特征在于,所述夾持電機(204)的兩個輸出端固定連接有夾持螺紋桿(205),所述夾持螺紋桿(205)遠離夾持電機(204)的一側(cè)螺紋連接有夾持螺紋套(206),所述夾持螺紋套(206)的頂部一側(cè)固定連接有夾持固定臂(207),所述夾持固定臂(207)的內(nèi)側(cè)固定安裝有夾持防護墊(208),兩個所述夾持防護墊(208)之間卡和連接有布球模板(110)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種BGA植球機布球動力機構(gòu),其特征在于,所述同步輪支撐桿(114)固定安裝在布球搖擺底板(102)的底部一側(cè),所述電機轉(zhuǎn)動軸(115)的底部固定連接有轉(zhuǎn)動軸支撐桿(116)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種BGA植球機布球動力機構(gòu),其特征在于,所述夾持機構(gòu)(2)對稱設置在布球搖擺底板(102)的兩端,所述夾持底座(201)固定安裝在布球搖擺底板(102)的內(nèi)部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA植球機布球動力機構(gòu),其特征在于,所述刮刀滑動板(101)通過滑軌(103)和布球滑動座(112)與布球搖擺底板(102)滑動連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





