[實用新型]均溫板及散熱器

有效

• 申請號: 202223478422.9
• 申請日: 2022-12-26
• 公開（公告）號: CN219305295U
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 徐巍
• 申請（專利權）人: 東莞市睿嘉新材料有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 劉加威

本實用新型涉及一種均溫板及散熱器。均溫板包括上殼體、下殼體、第一銅網、第二銅網、凸臺。所述上殼體和下殼體焊接在一起，內部形成有真空腔體；所述真空腔體內充有冷卻液。第一銅網設置在所述真空腔體的內底部；第二銅網設置在所述真空腔體的內頂部；銅粉燒結的凸臺設置在所述凹槽之中，并與所述第一銅網連接在一起；銅支撐柱穿過所述第一銅網、第二銅網、凸臺，并與所述上殼體和下殼體焊接在一起。當下殼體的吸熱區吸收熱量時，熱量會傳遞到凸臺。凸臺會把熱量迅速地擴散到第一銅網以及冷卻液會，冷卻液會將熱量傳遞到第二銅網，多路徑散熱可以讓吸熱區的熱量迅速擴散，可以避免吸熱區局部高溫。

技術領域

本實用新型涉及散熱技術領域，尤其是指一種均溫板及散熱器。

背景技術

均溫板一種散熱裝置，廣泛用于芯片等電子設備散熱。傳統的均溫板結構通常由上殼體、下殼體、支撐柱、毛細結構組成。上殼體和下殼體之間形成空腔結構，毛細結構設置在空腔結構之中。

專利號：CN201920144948.2一種均溫板，公開了“將均溫板安裝在電子設備的發熱源上時，第二殼體的凸起部與電子設備發熱源緊密貼合，均溫板內的導熱液吸收電子設備的熱量變為氣體，從而使電子設備的溫度降低，當氣體狀的導熱液遇到低溫的均溫板頂壁及頂壁上的毛細結構時，受冷重新變為液體，從而達到對電子設備循環降溫的目的。”其凸起部吸收熱量后，大部分的熱能是通過導熱液傳遞到均溫板頂壁進行散熱，其對熱的傳遞效率和擴散效果較差，容易造成第二殼體的吸熱區局部高溫。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種均溫板及散熱器，其均溫板的熱傳遞效率和擴散效果更好，不會局部高溫，從而克服現有技術的不足。

為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

本申請提供一種均溫板，包括銅材料制作的上殼體和下殼體，所述上殼體和下殼體焊接在一起，其內部形成有真空腔體；所述下殼體形成有凹槽；所述凹槽所對應的下殼體的外壁為吸熱區；吸熱區與熱源接觸，吸收熱量；所述真空腔體內充有冷卻液；

第一銅網設置在所述真空腔體的內底部；第二銅網設置在所述真空腔體的內頂部；

銅粉燒結的凸臺設置在所述凹槽之中，并與所述第一銅網連接在一起；

銅支撐柱穿過所述第一銅網、第二銅網、凸臺，并與所述上殼體和下殼體焊接在一起。

優選的，所述凸臺的底部為向下凸出結構，所述凸臺的頂部為內凹結構。

優選的，所述下殼體的三個角位置形成有定位柱；所述上殼體上設置有定位缺口；所述定位柱卡在所述定位缺口。

優選的，所述銅支撐柱上包裹有第三銅網。

優選的，所述上殼體和下殼體的內壁設置有銅支撐柱孔，所述銅支撐柱插入在銅支撐柱孔之中。

優選的，所述上殼體表面開設有散熱槽，所述散熱槽的尺寸上小下大。

優選的，所述凸臺的底部穿過所述第一銅網的避讓孔，與所述凹槽內壁連接，所述凸臺的邊緣與所述避讓孔邊緣連接。

本申請提供一種散熱器，包括所述的均溫板、以及設置在上殼體的散熱結構。

優選的，所述散熱結構為冷卻管，所述冷卻管穿入在所述散熱槽之中。

優選的，所述散熱結構為散熱鰭片；所述散熱鰭片的底部設置有嵌塊，嵌在所述散熱槽之中。