[實用新型]一種TO封裝半導體芯片老化測試夾具

有效

• 申請號: 202223455853.3
• 申請日: 2022-12-23
• 公開（公告）號: CN219065562U
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 黨琪
• 申請（專利權）人: 武漢菲光科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種TO封裝半導體芯片老化測試夾具，包括外殼，所述外殼上通過轉動機構安裝有蓋板，所述蓋板與外殼之間安裝有固定機構，所述外殼上固定安裝有一個彈簧桿一以及一個伸縮桿，所述彈簧桿一以及伸縮桿上均固定安裝有一個夾板，兩個所述夾板之間安裝有連動機構，所述外殼上固定安裝有多個頂針。優點在于：可對不同尺寸的芯片進行夾持固定，擴大了適用范圍，同時齒條以及齒輪可確保芯片位于墊板中間，確保頂針與芯片上的導電板對齊，同時還可避免頂針磨損而導致接觸不良的情況發生，使用壽命更長。

技術領域

本實用新型涉及TO封裝半導體芯片技術領域，尤其涉及一種TO封裝半導體芯片老化測試夾具。

背景技術

TO封裝半導體是一種新型的半導體材料，其在芯片制作領域有很大的作用，通過對半導體上進行浸蝕布線使其形成一種芯片，在芯片制作完成后需要使用老化測試夾具對芯片進行檢測。

現有的夾具在具體使用過程中存在以下不足之處：1、特定的夾具只能對特定的芯片進行夾持固定測試，使用范圍存在一定的局限性；2、夾具上的頂針長度固定，長期使用會使頂針磨損，從而導致芯片上的導電板無法與頂針接觸，達不到檢測目的。

因此可采用一種新型的TO封裝半導體芯片老化測試夾具來解決現有技術的不足之處。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在問題，而提出的一種TO封裝半導體芯片老化測試夾具。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種TO封裝半導體芯片老化測試夾具，包括外殼，所述外殼上通過轉動機構安裝有蓋板，所述蓋板與外殼之間安裝有固定機構，所述外殼上固定安裝有一個彈簧桿一以及一個伸縮桿，所述彈簧桿一以及伸縮桿上均固定安裝有一個夾板，兩個所述夾板之間安裝有連動機構，所述外殼上固定安裝有多個頂針，所述外殼上固定安裝有多個彈簧桿二，多個所述彈簧桿二上方共同固定安裝有一個墊板，所述墊板上開設有多個與對應頂針相配合的孔洞，所述蓋板上轉動安裝有螺母，所述螺母上螺紋轉動有螺桿，所述螺桿與蓋板之間為滑動連接，所述螺桿上固定安裝有抵板。

在上述的一種TO封裝半導體芯片老化測試夾具中，所述轉動機構包括滑桿、彈簧一以及槽體，所述外殼上開設有槽體，所述槽體上滑動安裝有滑桿，所述滑桿與槽體之間固定安裝有彈簧一，所述滑桿與蓋板之間為轉動連接。

在上述的一種TO封裝半導體芯片老化測試夾具中，所述固定機構包括卡桿、卡槽、滑槽以及彈簧二，所述蓋板上通過滑槽滑動安裝有卡桿，所述卡桿與滑槽之間固定安裝有彈簧二，所述外殼上開設有與卡桿相配合的卡槽，所述外殼上安裝有與卡桿下個配合的脫離結構。

在上述的一種TO封裝半導體芯片老化測試夾具中，所述脫離結構包括推桿以及彈簧三，所述外殼上滑動安裝有與卡桿相配合的推桿，所述推桿與外殼之間固定安裝有彈簧三。

在上述的一種TO封裝半導體芯片老化測試夾具中，所述連動機構包括齒條以及齒輪，兩個所述夾板上均固定安裝有一個齒條，所述外殼上固定安裝有與兩個齒條均相嚙合的齒輪。

在上述的一種TO封裝半導體芯片老化測試夾具中，所述滑桿上固定安裝有一個限位塊一，所述蓋板上固定安裝有與限位塊一相配合的限位塊二。

與現有的技術相比，本實用新型優點在于：

1：通過設置彈簧桿一、伸縮桿、齒條、齒輪以及夾板，可對不同尺寸的芯片進行夾持固定，擴大了適用范圍，同時齒條以及齒輪可確保芯片位于墊板中間，確保頂針與芯片上的導電板對齊。

2：通過設置螺桿、抵板、螺母、彈簧桿二以及墊板，可通過抵板來按壓芯片，使芯片上的導電板與頂針相抵，墊板可上下移動，這樣可避免頂針磨損而導致接觸不良的情況發生，使用壽命更長。