[實用新型]麥克風(fēng)及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202223449228.8 | 申請日: | 2022-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN218734957U | 公開(公告)日: | 2023-03-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉杰;滕志愛 | 申請(專利權(quán))人: | 共達電聲股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 深圳市沈合專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人: | 吳瓊 |
| 地址: | 261200 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 麥克風(fēng) 電子設(shè)備 | ||
1.一種麥克風(fēng),包括外殼、背極板以及振動組件,所述背極板和所述振動組件均位于所述外殼內(nèi)并間隔相對設(shè)置,其特征在于,所述麥克風(fēng)還包括位于所述外殼內(nèi)的極腔和阻尼件,所述極腔貫穿設(shè)有極腔音孔,所述阻尼件覆蓋所述極腔音孔,且所述阻尼件上設(shè)有多個通過MEMS工藝形成的通孔,多個所述通孔與所述極腔音孔連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng),其特征在于,所述通孔的孔徑為5μm至20μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng),其特征在于,所述阻尼件的厚度為200μm至1000μm;和/或
所述通孔的數(shù)量為30個至1000個。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng),其特征在于,所述振動組件包括振膜和圍設(shè)于所述振膜外周并支撐所述極腔的支撐環(huán),所述振膜位于所述支撐環(huán)遠離所述極腔的一側(cè)并與所述背極板相間隔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng),其特征在于,所述阻尼件通過粘接層固定至所述極腔靠近所述振膜的一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng),其特征在于,所述外殼上設(shè)有外殼音孔和緩沖腔,所述背極板上貫穿設(shè)有背極板音孔,所述緩沖腔位于所述外殼音孔與所述背極板音孔之間并連通所述外殼音孔和所述背極板音孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的麥克風(fēng),其特征在于,所述外殼設(shè)有多個所述外殼音孔,多個所述外殼音孔間隔排布,所述緩沖腔與多個所述外殼音孔相連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng),其特征在于,所述麥克風(fēng)還包括與所述背極板和所述振動組件電連接的電路板,所述極腔包括與所述電路板相間隔的基板和圍設(shè)于所述基板外周并支撐所述電路板的圍壁,所述極腔音孔貫穿設(shè)于所述基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的麥克風(fēng),其特征在于,所述基板和所述圍壁圍合形成收容空間,所述電路板上的元件位于所述收容空間內(nèi),所述電路板上貫穿設(shè)有連通所述收容空間和外界的電路板音孔。
10.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-9任一項所述的麥克風(fēng)。
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