[實用新型]一種新型半導體芯片焊接焊頭

有效

• 申請號: 202223445482.0
• 申請日: 2022-12-22
• 公開（公告）號: CN219026430U
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 張仁勇;趙珉;高勝清;苑浩;陳衛東;康振;張志勇
• 申請（專利權）人: 華恒半導體設備（蘇州）有限公司
• 主分類號: B23K37/02
• 分類號: B23K37/02
• 代理公司: 蘇州匯智聯科知識產權代理有限公司 32535
• 代理人: 崔肖肖

1.一種新型半導體芯片焊接焊頭，其特征在于：包括支撐架(1)、驅動機構(2)、撥叉機構(3)和焊接頭(4)，所述支撐架(1)的上端安裝有撥叉機構(3)，撥叉機構(3)與滾珠花鍵軸(5)的頂部傳動連接，支撐架(1)的下端安裝有驅動機構(2)，驅動機構(2)與滾珠花鍵套(6)的頂部傳動連接，滾珠花鍵套(6)的底部安裝有連接座(7)，連接座(7)的底部安裝有焊接頭(4)，滾珠花鍵套(6)上設置有滾珠花鍵軸(5)。

2.根據權利要求1所述一種新型半導體芯片焊接焊頭，其特征在于：所述驅動機構(2)包括伺服電機(8)，所述伺服電機(8)安裝在電機安裝座(9)上，電機安裝座(9)安裝在支撐架(1)的底部，所述伺服電機(8)的輸出端安裝有主動帶輪(10)，主動帶輪(10)通過傳動帶(11)與從動帶輪(12)傳動連接，從動帶輪(12)安裝在滾珠花鍵套(6)的頂部。

3.根據權利要求1所述一種新型半導體芯片焊接焊頭，其特征在于：所述滾珠花鍵套(6)通過花鍵套軸承(13)安裝在U形支架(14)的底部，U形支架(14)的頂部安裝有花鍵軸軸承(15)，花鍵軸軸承(15)套裝在滾珠花鍵軸(5)上，U形支架安裝(14)在電機安裝座(9)的一端，所述電機安裝座(9)上安裝有測力計(16)。

4.根據權利要求1所述一種新型半導體芯片焊接焊頭，其特征在于：所述撥叉機構(3)包括撥叉(17)，所述撥叉(17)的一端穿插在滾珠花鍵軸(5)上，滾珠花鍵軸(5)的端部安裝有限位塊(18)，限位塊(18)位于撥叉(17)的下方，所述撥叉(17)的中部安裝在轉軸(19)上。

5.根據權利要求4所述一種新型半導體芯片焊接焊頭，其特征在于：所述轉軸(19)活動安裝在軸承座(20)上，轉軸(19)的一端安裝有扭矩傳感器(21)，所述撥叉(17)的另一端與壓塊(22)的頂部接觸，壓塊(22)的一端開設有通孔，通孔內穿設置有導向桿(23)，導向桿(23)上套裝有彈簧(24)。

6.根據權利要求5所述一種新型半導體芯片焊接焊頭，其特征在于：所述導向桿(23)的兩端安裝在U形塊(25)內壁上，U形塊(25)上開設有供壓塊(22)滑動的滑槽，U形塊(25)的底部與氣缸(26)的活塞桿固定連接，所述滾珠花鍵軸(5)上安裝有固定塊(27)，固定塊(27)位于限位塊(18)的下方，固定塊(27)上安裝有測力連接片(28)。