[實(shí)用新型]線束夾

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202223436444.9
• 申請(qǐng)日: 2022-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN218888024U
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅伯特·林;賀宇飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 太倉(cāng)神連科技有限公司
• 主分類號(hào): H02G3/04
• 分類號(hào): H02G3/04
• 代理公司: 蘇州晉泰誠(chéng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32636
• 代理人: 李聰

本實(shí)用新型公開了一種線束夾，包括一體成型的若干模塊，所述模塊的底部?jī)蓚?cè)分別凸伸有插接腳，相鄰所述模塊之間形成有線束孔，相鄰所述模塊的側(cè)面之間形成有切割槽。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，用于將線束固定于電路板之上，且可根據(jù)實(shí)際需要選擇模塊數(shù)量，適用范圍廣，便于操作。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板轉(zhuǎn)接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種線束夾。

背景技術(shù)

PCB(Printed?Circuit?Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體，其進(jìn)過SMT上件或經(jīng)過DIP插件后形成的PCBA(Printed?Circuit?Board?Assembly)板，廣泛引用于各行各業(yè)，但并不是所有電子元器件都適合集成到PCBA板內(nèi)，此時(shí)，需要通過線束實(shí)現(xiàn)電子元器件和PCBA之間的導(dǎo)通連接，或者集成于PCBA板內(nèi)的單個(gè)電子元器件，因?yàn)楦聯(lián)Q代等問題，需要更換為無法集成的型號(hào)，亦可通過線束實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通連接；線束靠近PCBA板的一端通過線束夾固定，但現(xiàn)有線束夾均具體對(duì)應(yīng)著特定數(shù)量的線束，無法通用。故此，需要提出改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種線束夾，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型公開了一種線束夾，包括一體成型的若干模塊，所述模塊的底部?jī)蓚?cè)分別凸伸有插接腳，相鄰所述模塊之間形成有線束孔，相鄰所述模塊的側(cè)面之間形成有切割槽。

進(jìn)一步地，在上述的線束夾中，所述模塊的數(shù)量至少為兩塊。

進(jìn)一步地，在上述的線束夾中，所述線束孔為臺(tái)階孔結(jié)構(gòu)，包括依次設(shè)置的導(dǎo)向孔和固定孔，所述導(dǎo)向孔的直徑大于所述固定孔的直徑。

進(jìn)一步地，在上述的線束夾中，所述切割槽為V型槽，并均布于對(duì)應(yīng)相鄰的模塊。

進(jìn)一步地，在上述的線束夾中，所述模塊為六面體結(jié)構(gòu)，包括頂面、底面、兩個(gè)端面和兩個(gè)側(cè)面，其中，相鄰的模塊共用一個(gè)端面，所述端面內(nèi)凹設(shè)有半圓槽，相鄰的半圓槽之間形成所述線束孔，所述端面和與其相連的側(cè)面之間倒角設(shè)置，相鄰的倒角形成所述切割槽。

進(jìn)一步地，在上述的線束夾中，所述端面的頂端凹設(shè)有半槽，相鄰所述半槽之間形成U型的折線槽，所述折線槽貫穿模塊，并連通于對(duì)應(yīng)的所述線束孔。

進(jìn)一步地，在上述的線束夾中，所述側(cè)面的底端分別向外凸伸有連接凸臺(tái)，所述連接凸臺(tái)的底部與所述底面齊平，并凸伸有所述插接腳。

進(jìn)一步地，在上述的線束夾中，所述插接腳的內(nèi)側(cè)面與底面呈鈍角設(shè)置。

進(jìn)一步地，在上述的線束夾中，所述插接腳的外側(cè)面底端凸伸有防脫凸臺(tái)。

進(jìn)一步地，在上述的線束夾中，所述防脫凸臺(tái)的外側(cè)面底端設(shè)置有導(dǎo)引斜面。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，用于將線束固定于電路板之上，且可根據(jù)實(shí)際需要選擇模塊數(shù)量，適用范圍廣，組裝或維修現(xiàn)場(chǎng)，直接切割即可，便于操作。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1所示為本實(shí)用新型一具體實(shí)施例中電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2所示為本實(shí)用新型一具體實(shí)施例中模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3所示為本實(shí)用新型一具體實(shí)施例中線束夾的結(jié)構(gòu)示意圖。