[實用新型]一種模塊健合治具

有效

• 申請號: 202223422417.6
• 申請日: 2022-12-19
• 公開（公告）號: CN219534498U
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發明（設計）人: 王丙國
• 申請（專利權）人: 江蘇索力德普半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/603;B08B17/02
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 崔婕

本實用新型屬于模塊加工技術領域，尤其是一種模塊健合治具，針對現有的的問題，現提出如下方案，包括底座、擠壓組件和壓板，所述底座的頂部一側設置有擠壓組件，擠壓組件的底端安裝有壓板，且壓板的底部與底座相互滑動連接；用于對工件進行支撐的底座，其頂部設置有吸盤，吸盤的頂端安裝有多個吸附筒；用于對工件進行遮擋的壓板中心處開設有矩形孔，且矩形孔頂部相互對稱的兩側邊貼合設置有封閉板。本實用新型具有能夠通過遮擋降低吸盤頂部污染物的積累、方便進行清理和針對性的更換，避免整體式的更換的優點。

技術領域

本實用新型涉及模塊加工技術領域，尤其涉及一種模塊健合治具。

背景技術

目前功率模塊封裝鋁線健合步驟如下：待健合模塊通過軌道由上料處自動傳送至鍵合機真空治具臺上，真空治具臺電磁閥打開，在待健合器件與真空治具臺間產生負壓，待健合器件被負壓固定在真空臺上。

目前傳統的鍵合機真空治具臺，是以不銹鋼為基材，在基材上進行鉆孔，但是由于連續的鍵合作業，鍵合機真空治具臺上會累積污染物，污染物成分為有機化合物，隨著殘留物的累積，會使待鍵合器件與鍵合機真空治具臺之間的真空吸合力逐漸下降，真空吸合力下降后，待鍵合器件不能穩定的被固定在鍵合機真空治具臺上。

其次，在清理鍵合機真空治具臺上污染物時非常容易對治具臺本體造成物理損傷，損傷無法修復，隨著物理損傷的累積，鍵合機真空治具臺會損失真空吸附的能力，只能更換新的治具臺，造成了很大的成本浪費。

實用新型內容

本實用新型提出的一種模塊健合治具，解決了需要降低污染物的積累、降低損壞后更換和維修成本的問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種模塊健合治具，包括底座、擠壓組件和壓板，所述底座的頂部一側設置有擠壓組件，擠壓組件的底端安裝有壓板，且壓板的底部與底座相互滑動連接；

用于對工件進行支撐的底座，其頂部設置有吸盤，吸盤的頂端安裝有多個吸附筒；

用于對工件進行遮擋的壓板中心處開設有矩形孔，且矩形孔頂部相互對稱的兩側邊貼合設置有封閉板。

優選的，所述壓板的矩形孔內部設置有工件，工件與封閉板相互交錯的兩端位置均設置有遮擋帶，且封閉板底部與遮擋帶的頂端相互擠壓貼合。

優選的，所述擠壓組件包括：

用于與底座相互連接固定的支撐板，支撐板呈倒L形；

對壓板進行擠壓固定的推桿和擠壓塊，推桿的頂部與支撐板的傾斜處頂部底端固定，擠壓塊的頂部兩端均與推桿的底部伸出端相互固定，擠壓塊的底端與封閉板的頂部兩端貼合。

優選的，所述壓板的頂部與吸附筒相互吸附連接，且壓板的拐角處邊緣底端均連接有設置有伸縮桿，伸縮桿的底部外壁與底座的頂端相互固定。

優選的，所述吸附筒的內部均設置有吸附頭，且吸附筒呈漏斗狀，吸附頭的頂部外壁突出到吸附筒的內部中心處，吸附頭的底部貫穿吸盤內部連接有導管。

優選的，所述吸盤與底座相互固定連接，吸盤的內部開設有多個與吸附頭相互連接的固定孔。

優選的，所述封閉板與遮擋帶的兩面均設置有粘結膠，封閉板和遮擋帶分別與工件和壓板之間貼合固定，用于對工件與壓板內部的矩形孔之間縫隙覆蓋。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：