[實用新型]一種半導體倒裝回流焊夾具

有效

• 申請號: 202223407778.3
• 申請日: 2022-12-20
• 公開（公告）號: CN219131063U
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 周友軍;陶天宇;劉瑩;吳道勛;黃爾書;江樹昌;林逢佺
• 申請（專利權）人: 中民（福建）電子制造有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K101/40
• 代理公司: 福州市鼓樓區年盛知識產權代理事務所(普通合伙) 35254
• 代理人: 李曉娟

1.一種半導體倒裝回流焊夾具，其特征在于，包括：

下側水平底板(1)，所述下側水平底板(1)的下表面固定連接有支撐桿(2)，所述支撐桿(2)的側表面固定連接有固定桿(3)，所述固定桿(3)的側表面固定連接有第二滑動板(6)，所述第二滑動板(6)的上表面滑動連接有電機(7)，所述電機(7)的輸出端固定連接有齒輪(8)；

所述電機(7)的側表面固定連接有風機(9)，所述風機(9)的輸入端固定連接有海綿吸盤(10)，所述下側水平底板(1)的上表面設置有開口(4)，所述開口(4)的內表面固定連接有第一滑動板(5)，所述第一滑動板(5)的上表面滑動連接有下側移動式支撐板(12)，所述第一滑動板(5)的上表面且位于下側移動式支撐板(12)的外側滑動連接有上側移動式蓋板(11)，所述下側移動式支撐板(12)的上表面與上側移動式蓋板(11)的下表面之間形成空腔，所述空腔的內表面設置有電路板(13)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體倒裝回流焊夾具，其特征在于，所述第二滑動板(6)的前表面設置有齒條，所述齒條與齒輪(8)嚙合。

3.根據權利要求1所述的一種半導體倒裝回流焊夾具，其特征在于，所述海綿吸盤(10)的上表面分別與上側移動式蓋板(11)、下側移動式支撐板(12)接觸，所述風機(9)的輸出端位于風機(9)的后表面。

4.根據權利要求1所述的一種半導體倒裝回流焊夾具，其特征在于，所述電機(7)的數量為四個且左右分布，所述電機(7)、風機(9)均與外部電源連接。

5.根據權利要求1所述的一種半導體倒裝回流焊夾具，其特征在于，所述開口(4)的數量為兩個且前后分布。

6.根據權利要求1所述的一種半導體倒裝回流焊夾具，其特征在于，所述下側移動式支撐板(12)的外表面與上側移動式蓋板(11)的內表面接觸。

7.根據權利要求1所述的一種半導體倒裝回流焊夾具，其特征在于，所述上側移動式蓋板(11)的頂內壁設置有彈性層。