[實用新型]一種傳輸機用的防護結構

有效

• 申請號: 202223385406.5
• 申請日: 2022-12-16
• 公開（公告）號: CN218841102U
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發明（設計）人: 董新立;尚海鋒;董新霞;趙虎旦
• 申請（專利權）人: 江蘇艾立特半導體科技有限公司
• 主分類號: B65G65/32
• 分類號: B65G65/32;B65G43/08;B65G43/00;B65G69/00;F16F15/067;H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 宿遷市永泰睿博知識產權代理事務所(普通合伙) 32264
• 代理人: 孫麗麗

本實用新型公開了一種傳輸機用的防護結構，包括傳輸機本體、支撐腿、滑動軌道、滑動板、落料斗、控制機構和開合機構，多組所述支撐腿固定連接于傳輸機本體的底部，所述滑動軌道設置于傳輸及本體底部的右側，兩組所述滑動軌道相對設置并固定嵌入于支撐腿的內部，所述滑動板滑動連接于滑動軌道的內部，所述落料斗固定連接于兩組滑動板之間。本實用新型通過設置傳輸機本體、支撐腿、滑動軌道、滑動板、落料斗、控制機構和開合機構的配合使用，解決了半導體封裝后需要使用傳輸機輸送，在輸送后需要工作人員拾撿封裝成品，但是在工作人員較少無法將傳輸機頂部輸送的半導體完全拾撿時，容易出現半導體被傳輸機推送掉落的問題。

技術領域

本實用新型涉及封裝工藝技術領域，具體為一種傳輸機用的防護結構。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護。

現有技術存在的問題是：半導體封裝后需要使用傳輸機輸送，在輸送后需要工作人員拾撿封裝成品，但是在工作人員較少無法將傳輸機頂部輸送的半導體完全拾撿時，容易出現半導體被傳輸機推送掉落的情況。

實用新型內容

為解決上述背景技術中提出的問題，本實用新型的目的在于提供一種傳輸機用的防護結構，具備可承接傳輸機推送的封裝成品的優點，解決了半導體封裝后需要使用傳輸機輸送，在輸送后需要工作人員拾撿封裝成品，但是在工作人員較少無法將傳輸機頂部輸送的半導體完全拾撿時，容易出現半導體被傳輸機推送掉落的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種傳輸機用的防護結構，包括傳輸機本體、支撐腿、滑動軌道、滑動板、落料斗、控制機構和開合機構，多組所述支撐腿固定連接于傳輸機本體的底部，所述滑動軌道設置于傳輸及本體底部的右側，兩組所述滑動軌道相對設置并固定嵌入于支撐腿的內部，所述滑動板滑動連接于滑動軌道的內部，所述落料斗固定連接于兩組滑動板之間，所述控制機構設置于滑動軌道右側的頂部，兩組所述開合機構轉動連接于落料斗的正面和背面。

優選的，所述控制機構包括控制電機，所述控制電機的一側固定連接有調節螺桿，所述調節螺桿的表面螺紋連接有傳動套，所述傳動套的底部固定連接有連接板，所述連接板的底部與滑動板的頂部固定連接，所述滑動軌道的一側固定連接有壓力傳感器，其中一個所述滑動軌道的頂部固定連接有控制器，所述控制器通過導線分別與壓力傳感器和控制電機電性連接。

優選的，所述開合機構包括第一轉動軸，所述第一轉動軸的底部固定連接有電動推桿，所述電動推桿的一端固定連接有第二轉動軸，所述第二轉動軸的正面和背面均轉動連接有固定軸，所述固定軸的一側固定連接有滑動柱。

優選的，所述滑動柱的表面滑動連接有延伸座，所述延伸座的一側固定連接有密封托板，所述密封托板的一側通過合頁與落料斗活動連接。

優選的，所述控制電機的一側固定連接有十字定位板，所述十字定位板的一側通過螺栓與滑動軌道可拆卸連接。

優選的，所述落料斗右側的前側和后側均設置有勾板，所述勾板的一側與支撐腿固定連接。

優選的，所述勾板靠近落料板的一側固定連接有緩沖彈簧，所述緩沖彈簧的內部設置有限位柱，所述限位柱的右側與勾板固定連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：