[實用新型]一種耐高溫薄膜電容

有效

• 申請號: 202223384673.0
• 申請日: 2022-12-15
• 公開（公告）號: CN219163198U
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 吳鈺東;吳亞軍;王習華;王波;楊浩
• 申請（專利權）人: 四川圣融達容阻科技有限公司
• 主分類號: H01G2/08
• 分類號: H01G2/08
• 代理公司: 北京成實知識產權代理有限公司 11724
• 代理人: 陳波

1.一種耐高溫薄膜電容，其特征在于，包括纏繞軸(1)：所述纏繞軸(1)的外部纏繞有基膜(2)，所述纏繞軸(1)與基膜(2)之間設置有電容介質層(3)，所述基膜(2)的表面包裹有金屬層(4)，所述纏繞軸(1)、基膜(2)、電容介質層(3)和金屬層(4)的表面之間固定連接有內殼(5)，所述內殼(5)的表面固定連接有若干個導熱塊(6)，所述內殼(5)的外部設置有外殼(8)，所述內殼(5)與外殼(8)的內壁之間填充有相變材料(7)，所述外殼(8)的頂部固定連接有絕緣密封蓋(9)，所述絕緣密封蓋(9)的頂部固定連接有兩個端子(10)。

2.根據權利要求1所述的一種耐高溫薄膜電容，其特征在于，所述基膜(2)的內壁與電容介質層(3)的外壁之間緊密貼合，所述基膜(2)與電容介質層(3)之間相互平行。

3.根據權利要求2所述的一種耐高溫薄膜電容，其特征在于，所述導熱塊(6)為半球體。

4.根據權利要求3所述的一種耐高溫薄膜電容，其特征在于，所述端子(10)的前側開設有連接孔(11)。

5.根據權利要求4所述的一種耐高溫薄膜電容，其特征在于，所述內殼(5)的頂部與底部均黏連有緩沖墊一(12)，所述絕緣密封蓋(9)的底部與外殼(8)內腔的底部均黏連有緩沖墊二(13)，所述緩沖墊二(13)與緩沖墊一(12)之間黏連。