[實用新型]一種用于IGBT芯片的安裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223378094.5
• 申請日: 2022-12-16
• 公開（公告）號: CN218957711U
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發(fā)明（設計）人: 薛亮;董騰月;葛瑩
• 申請（專利權）人: 青島科芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32
• 代理公司: 山東濟南齊魯科技專利事務所有限公司 37108
• 代理人: 鄭向群

1.一種用于IGBT芯片的安裝結構，包括安裝板（1），其特征在于：所述安裝板（1）的正面設有背板（3），所述背板（3）的正面設有芯片主體（2），所述背板（3）的背面設有連接板（4），所述連接板（4）的背面連接有旋轉板（8），所述旋轉板（8）的背面轉動設有移動板（12），所述移動板（12）的背面通過四個彈性裝置（13）連接在同一放置槽（9）內(nèi)，所述放置槽（9）開設在安裝板（1）的正面，所述放置槽（9）內(nèi)開設有兩個延伸槽（10），所述旋轉板（8）和移動板（12）均位于放置槽（9）內(nèi)，所述放置槽（9）內(nèi)開設有兩個限位槽（11），所述限位槽（11）內(nèi)設有連接在連接板（4）側面的延伸塊（6），所述旋轉板（8）的背面設有四個滾珠（14），四個所述滾珠（14）轉動設在同一支撐環(huán)（15）的正面，所述支撐環(huán)（15）的背面連接有四個設在放置槽（9）內(nèi)的活塞裝置（16），四個所述活塞裝置（16）均通過連接管（17）與同一支撐氣囊（18）連通，所述支撐氣囊（18）設在背板（3）與安裝板（1）之間。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于IGBT芯片的安裝結構，其特征在于：所述連接板（4）的背面設有四個連接柱（5），所述連接柱（5）設在移動板（12）正面開設的連接槽（7）內(nèi)，所述旋轉板（8）的形狀與放置槽（9）和延伸槽（10）的組合形狀相同。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種用于IGBT芯片的安裝結構，其特征在于：所述彈性裝置（13）包括伸縮桿（131），所述伸縮桿（131）一端連接在放置槽（9）內(nèi)，所述伸縮桿（131）的另一端連接在移動板（12）背面，所述伸縮桿（131）外套設有第一彈性組件（132），所述第一彈性組件（132）的兩端分別連接在移動板（12）和放置槽（9）內(nèi)。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種用于IGBT芯片的安裝結構，其特征在于：所述活塞裝置（16）包括活塞框（161），所述活塞框（161）連接在放置槽（9）內(nèi)，所述活塞框（161）內(nèi)滑動設有活塞板（162），所述活塞板（162）上連接有移動桿（163），所述移動桿（163）的頂端連接在支撐環(huán)（15）的背面。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種用于IGBT芯片的安裝結構，其特征在于：所述移動桿（163）貫穿且滑動設在活塞框（161）的正面，所述移動桿（163）外套設有第二彈性組件（164），所述第二彈性組件（164）的一端連接在活塞框（161）內(nèi)，所述第二彈性組件（164）的另一端連接在活塞板（162）的正面，所述連接管（17）與活塞框（161）內(nèi)遠離支撐環(huán)（15）一側的儲氣腔連通。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種用于IGBT芯片的安裝結構，其特征在于：所述連接板（4）設為圓形，所述延伸槽（10）的形狀與限位槽（11）的形狀相同，所述支撐環(huán)（15）設為圓環(huán)形。