[實用新型]一種優(yōu)化0201封裝PAD的封裝結構及電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223362989.X
• 申請日: 2022-12-13
• 公開（公告）號: CN219592708U
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發(fā)明（設計）人: 吳鍵峰;王燦鐘
• 申請（專利權）人: 深圳市一博科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 張朝陽;袁浩華

1.一種優(yōu)化0201封裝PAD的封裝結構，包括兩個焊盤，其特征在于，所述焊盤的第一邊為弧線，第二邊、第三邊和第四邊為直線，所述第一邊半徑為5.5-6mil，所述第二邊和所述第三邊長度均為5.5-6mil，所述第一邊、所述第二邊、所述第四邊與所述第三邊依次首尾相連，所述第一邊兩端分別與所述第二邊和所述第三邊相切，所述第四邊分別與所述第二邊和所述第三邊相互垂直；

兩個所述焊盤對稱設置，兩個所述焊盤的所述第一邊相對設置，兩個所述焊盤的所述第一邊最短距離為7.5-8.5mil。

2.根據(jù)權利要求1中所述的一種優(yōu)化0201封裝PAD的封裝結構，其特征在于，所述第四邊分別與所述第二邊和所述第三邊通過過渡角連接。

3.根據(jù)權利要求2中所述的一種優(yōu)化0201封裝PAD的封裝結構，其特征在于，所述過渡角為圓角。

4.根據(jù)權利要求3中所述的一種優(yōu)化0201封裝PAD的封裝結構，其特征在于，所述過渡角的圓角半徑為1.4-2.0mil。

5.根據(jù)權利要求2中所述的一種優(yōu)化0201封裝PAD的封裝結構，其特征在于，所述過渡角為倒角。

6.根據(jù)權利要求5中所述的一種優(yōu)化0201封裝PAD的封裝結構，其特征在于，所述過渡角的倒角為45°，長為1.4-2.0mil。

7.一種電路板，包括電路板本體，所述電路板本體上設置有0.65mmBGA，其特征在于，所述電路板本體上設置有權利要求1-6中任一項所述的一種優(yōu)化0201封裝PAD的封裝結構，所述的一種優(yōu)化0201封裝PAD的封裝結構位于0.65mmBGA下方在兩個間距25.59mil的過孔中間。

8.根據(jù)權利要求7中所述的一種電路板，其特征在于，兩個所述焊盤其中一個為GND信號焊盤，另一個為非GND信號焊盤，所述過孔包括GND信號過孔和非GND信號過孔，所述GND信號焊盤向兩個所述GND信號過孔的中心連線一側(cè)偏移，且沿著所述中心連線的對稱軸水平偏移，所述非GND信號焊盤向兩個所述非GND信號過孔的中心連線一側(cè)偏移，且沿著所述中心連線的對稱軸水平偏移。

9.根據(jù)權利要求8中所述的一種電路板，其特征在于，所述焊盤向同信號所述過孔方向偏移的距離為1-2mil。