[實用新型]一種半導體二極管封裝結構

有效

• 申請號: 202223362035.9
• 申請日: 2022-12-14
• 公開（公告）號: CN218975430U
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 王超杰;張小龍
• 申請（專利權）人: 江西工業工程職業技術學院
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/31;H01L29/861
• 代理公司: 茂名市穗海專利事務所 44106
• 代理人: 李好琚

1.一種半導體二極管封裝結構，包括半導體本體(1)，其特征在于：所述半導體本體(1)的外表面設置有固定套一(2)，所述固定套一(2)的表面開設有嵌入槽(21)，所述固定套一(2)通過嵌入槽(21)滑動連接有固定套二(22)，所述固定套一(2)的內表面對稱開設有若干個滑槽(23)，所述固定套一(2)的外表面固定連接有限位塊(26)，所述固定套一(2)的外表面靠近限位塊(26)處插設有插桿(28)，所述插桿(28)的一側固定連接有卡塊(29)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體二極管封裝結構，其特征在于：所述固定套一(2)和固定套二(22)的外表面均開設有插孔一(24)，所述插孔一(24)的尺寸與插桿(28)適配。

3.根據權利要求1所述的一種半導體二極管封裝結構，其特征在于：所述固定套二(22)的外表面開設有插孔二(25)，所述插孔二(25)的尺寸與插桿(28)的尺寸適配，所述插孔二(25)與插孔一(24)的距離與固定套二(22)在固定套一(2)內部滑動的距離相等。

4.根據權利要求1所述的一種半導體二極管封裝結構，其特征在于：所述插桿(28)與插孔一(24)和插孔二(25)的表面轉動連接。

5.根據權利要求1所述的一種半導體二極管封裝結構，其特征在于：所述限位塊(26)靠近卡塊(29)的一側開設有卡槽(27)，所述卡槽(27)的尺寸與卡塊(29)的尺寸適配。

6.根據權利要求1所述的一種半導體二極管封裝結構，其特征在于：所述固定套二(22)的表面積與嵌入槽(21)的表面積相同。