[實(shí)用新型]柔性電路板的撫平裝置及檢測(cè)設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202223359135.6
• 申請(qǐng)日: 2022-12-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN219065552U
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張宇;管兵;趙嚴(yán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州凌云視界智能設(shè)備有限責(zé)任公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R1/04
• 分類(lèi)號(hào): G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 李林

本實(shí)用新型涉及柔性電路板檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及柔性電路板的撫平裝置及檢測(cè)設(shè)備。該柔性電路板的撫平裝置包括撫平機(jī)構(gòu)、吸附機(jī)構(gòu)以及固定機(jī)構(gòu)，固定機(jī)構(gòu)能夠吸附固定與柔性電路板相連接的屏幕；吸附機(jī)構(gòu)設(shè)置在撫平機(jī)構(gòu)和固定機(jī)構(gòu)的下方，撫平機(jī)構(gòu)能夠與柔性電路板相抵接并相對(duì)于固定機(jī)構(gòu)水平移動(dòng)，以撫平柔性電路板，撫平機(jī)構(gòu)還能夠相對(duì)于固定機(jī)構(gòu)下移，以使撫平后的柔性電路板被吸附機(jī)構(gòu)吸附固定。本實(shí)用新型提供的檢測(cè)設(shè)備，通過(guò)應(yīng)用上述柔性電路板的撫平裝置實(shí)現(xiàn)了柔性電路板的自動(dòng)化撫平與固定，工作效率高。此外，撫平機(jī)構(gòu)對(duì)柔性電路板先撫平再下壓，增加柔性電路板與吸附機(jī)構(gòu)的接觸面積，提高吸附機(jī)構(gòu)對(duì)柔性電路板的吸附固定效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及柔性電路板檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及柔性電路板的撫平裝置及檢測(cè)設(shè)備。

背景技術(shù)

在手機(jī)的生產(chǎn)過(guò)程中，當(dāng)完成柔性電路板和手機(jī)屏幕上的金屬連接器連接組裝后，為了保證手機(jī)屏幕的質(zhì)量，需要對(duì)手機(jī)屏幕上的金屬連接器和與金屬連接器相連接的柔性電路板進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，但是柔性電路板與金屬連接器之間的缺陷細(xì)小、種類(lèi)繁多，并且柔性電路板在自然狀態(tài)下會(huì)彎曲變形，若想保證對(duì)柔性電路板與金屬連接器檢測(cè)的準(zhǔn)確性，需要先將柔性電路板撫平固定，然后進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)。

在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)柔性電路板的撫平通常需要人工操作，人工撫平柔性電路板不僅浪費(fèi)時(shí)間，而且動(dòng)作單一。對(duì)于工作人員來(lái)說(shuō)，重復(fù)且單一性的動(dòng)作勞動(dòng)強(qiáng)度大，容易疲勞，進(jìn)而導(dǎo)致工作效率低。此外，現(xiàn)有技術(shù)中柔性電路板的撫平裝置是通過(guò)撫平機(jī)構(gòu)直接將柔性電路板下壓至吸附機(jī)構(gòu)上完成柔性電路板的撫平與固定操作，當(dāng)柔性電路板的翹曲形變量較大時(shí)，直接下壓柔性電路板不僅不能保證柔性電路板的吸附固定成功率，而且還容易將柔性電路板壓折損壞，造成不必要的浪費(fèi)。

因此，亟需發(fā)明柔性電路板的撫平裝置及檢測(cè)設(shè)備，以解決上述問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供柔性電路板的撫平裝置及檢測(cè)設(shè)備，以提高對(duì)柔性電路板的撫平效果，保證吸附機(jī)構(gòu)對(duì)柔性電路板的吸附固定效果，提高對(duì)柔性電路板的檢測(cè)效果，并且工作效率高。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

柔性電路板的撫平裝置，包括：

固定機(jī)構(gòu)，能夠吸附固定與柔性電路板相連接的屏幕；

撫平機(jī)構(gòu)以及吸附機(jī)構(gòu)，所述吸附機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述撫平機(jī)構(gòu)和所述固定機(jī)構(gòu)的下方，所述撫平機(jī)構(gòu)能夠與所述柔性電路板相抵接并相對(duì)于所述固定機(jī)構(gòu)水平移動(dòng)，以撫平所述柔性電路板，所述撫平機(jī)構(gòu)還能夠相對(duì)于所述固定機(jī)構(gòu)下移，以使撫平后的所述柔性電路板被所述吸附機(jī)構(gòu)吸附固定。

作為優(yōu)選方案，所述撫平機(jī)構(gòu)包括：

撫平模組，能夠與所述柔性電路板相抵接；

水平移動(dòng)模組，固定在所述固定機(jī)構(gòu)上，所述水平移動(dòng)模組能夠帶動(dòng)所述撫平模組相對(duì)于所述柔性電路板水平移動(dòng)；以及

豎直移動(dòng)模組，固定在所述水平移動(dòng)模組上，所述豎直移動(dòng)模組的輸出端與所述撫平模組相連接，所述豎直移動(dòng)模組能夠帶動(dòng)所述撫平模組向下移動(dòng)。

作為優(yōu)選方案，所述撫平模組包括撫平塊，所述撫平塊與所述豎直移動(dòng)模組的輸出端相連接，所述撫平塊能夠與所述柔性電路板相抵接。

作為優(yōu)選方案，所述撫平塊采用泡棉材料制成。

作為優(yōu)選方案，所述吸附機(jī)構(gòu)包括：

支撐架；以及

吸附模組，固定在所述支撐架上，所述吸附模組用于吸附固定所述柔性電路板。

作為優(yōu)選方案，所述吸附模組包括：

吸附塊，所述吸附塊上間隔開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一真空吸附孔，多個(gè)所述第一真空吸附孔共同吸附固定所述柔性電路板。