[實用新型]蘸膠針

有效

• 申請號: 202223342715.4
• 申請日: 2022-12-14
• 公開（公告）號: CN219150588U
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 王寶
• 申請（專利權）人: 江西省晶能半導體有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種蘸膠針，包括：桿體；配置于桿體一端的多個蘸膠針頭，其中一個蘸膠針頭固設于桿體端面的中心位置，其他蘸膠針頭圍繞中心位置處的蘸膠針頭均勻設置；多個蘸膠針頭的軸線均與桿體軸線平行設置，且于桿體端面的高度相同。有效解決現有單頭蘸膠針及多頭蘸膠針作業過程中易出現的少膠、多膠等問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種蘸膠針。

背景技術

在半導體領域中，對LED芯片進行固晶、貼裝熒光膜片等工藝中都需要通過蘸膠針進行蘸膠操作，其中，固晶工藝中，通過蘸膠針將固晶膠蘸于封裝基板表面的固晶位置處，通過蘸取的固晶膠將LED芯片固于封裝基板上；貼裝熒光膜片工藝中，通過蘸膠針將硅膠蘸于LED芯片發光側表面，通過蘸取的硅膠將熒光膜片貼于LED芯片發光側表面。

目前，常用的蘸膠針分為兩類，單頭蘸膠針和多頭蘸膠針，其中，多頭蘸膠針中，蘸膠針頭按照N*M矩陣的方式進行排列。

對于如圖1(a)為蘸膠針側面示意圖，(b)為圖(a)虛線針頭處示意圖)所示的單頭蘸膠針(桿體1一端的1個蘸膠針頭2)來說，在進行作業時，受膠水流動性影響，膠水會優先流向芯片四個側面所在的方向(如圖1中(c)中的箭頭方向)，會出現芯片四個角無膠水的情況。若要保證芯片四個角的膠量，需要加大蘸膠量，但是當作業多芯片產品時(雙晶以上)，由于相鄰芯片之間間距較小，蘸膠量過大會導致相鄰芯片間的縫隙內填充過多的膠水，從而導致外觀不良、亮度降低、芯片之間氣孔的異常現象。

對于如圖2所示的多頭蘸膠針來說，當如圖2中的(a)，蘸膠針頭2數量為2時，需要至少蘸膠2次才能完成蘸膠操作，嚴重影響UPH(生產線每小時標準產能)；當如圖2中的(b)，蘸膠針頭2數量為4時，易出現中空少膠的情況；當蘸膠針頭數量為6個以上時，極易出現針頭之間藏膠異常，導致蘸膠量多大，需要頻繁擦拭針頭，如圖2中的(c)為蘸膠針頭2數量為6時的示意圖。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種蘸膠針，有效解決現有單頭蘸膠針及多頭蘸膠針作業過程中易出現的少膠、多膠等問題。

本實用新型提供的技術方案如下：

一種蘸膠針，包括：

桿體；

配置于桿體一端的多個蘸膠針頭，其中一個蘸膠針頭固設于桿體端面的中心位置，其他蘸膠針頭圍繞中心位置處的蘸膠針頭均勻設置；所述多個蘸膠針頭的軸線均與桿體軸線平行設置，且于桿體端面的高度相同。

在本實用新型提供的蘸膠針中，于桿體端面的中心位置配置一蘸膠針頭及其四周均勻配置多個蘸膠針頭，避免使用現有單頭蘸膠針出現的芯片四個角無膠水的情況及多頭蘸膠針出現的中心位置無膠、針頭之間藏膠等異常，該結構的蘸膠針能夠大大提升多芯片產品熒光膜貼膜作業良率提升，減少芯片間的膠水流入，提升產品良率及外觀。

附圖說明

下面將以明確易懂的方式，結合附圖說明優選實施方式，對上述特性、技術特征、優點及其實現方式予以進一步說明。

圖1為現有技術單頭蘸膠針結構示意圖及膠水流向示意圖；

圖2為現有技術多頭蘸膠針結構示意圖；

圖3為本實用新型一實例中5針頭蘸膠針的針頭分布示意圖；

圖4為本實用新型中配置有蘸膠針頭、夾持部和限位銷的蘸膠針結構示意圖。

附圖標記：

1-桿體，2-蘸膠針頭，3-夾持部，4-限位銷。

具體實施方式

下面結合附圖和實例進一步說明本實用新型的實質內容，但本實用新型的內容并不限于此。