[實用新型]晶圓上下料機構有效
| 申請號: | 202223321984.2 | 申請日: | 2022-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN218918819U | 公開(公告)日: | 2023-04-25 |
| 發明(設計)人: | 姜王敏;郜福亮;彭方方;胡君君 | 申請(專利權)人: | 常州銘賽機器人科技股份有限公司;上海銘唯特瑞半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司: | 常州至善至誠專利代理事務所(普通合伙) 32409 | 代理人: | 朱麗莎 |
| 地址: | 213100 江蘇省常州市武*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上下 機構 | ||
1.一種晶圓上下料機構,其特征在于,包括:
平臺(40);
升降機構(41),所述升降機構(41)安裝在所述平臺(40)上;
晶圓盒(401),所述晶圓盒(401)安裝在所述升降機構(41)上,所述晶圓盒(401)內堆疊有多個晶圓,所述升降機構(41)驅動所述晶圓盒(401)進行升降運動;
取放機構(42),所述取放機構(42)安裝在所述平臺(40)上,所述取放機構(42)用于將所述晶圓從所述晶圓盒(401)中抓取出來,并將所述晶圓抓取放回所述晶圓盒(401)中。
2.根據權利要求1所述的晶圓上下料機構,其特征在于,所述升降機構(41)包括:
座板(411),所述座板(411)豎直安裝在所述平臺(40)上;
導軌滑塊組件(412),所述導軌滑塊組件(412)設置在所述座板(411)上;
絲桿螺母組件(413),所述絲桿螺母組件(413)設置在所述座板(411)上,所述絲桿螺母組件(413)與所述導軌滑塊組件(412)相平行;
安裝座(415),所述導軌滑塊組件(412)上的滑塊、所述絲桿螺母組件(413)上的螺母均與所述安裝座(415)相連,所述晶圓盒(401)放置在所述安裝座(415)上。
3.根據權利要求2所述的晶圓上下料機構,其特征在于,所述座板(411)的上端和下端均設有第一限位塊(414),所述安裝座(415)在兩個所述第一限位塊(414)之間活動。
4.根據權利要求2所述的晶圓上下料機構,其特征在于,所述絲桿螺母組件(413)上的絲桿通過聯軸器(417)與電機(416)直聯,所述電機(416)安裝在所述座板(411)上。
5.根據權利要求2所述的晶圓上下料機構,其特征在于,所述安裝座(415)的上表面設置有多個第二限位塊(418)和多個光電開關(419),所述第二限位塊(418)與所述安裝座(415)可拆卸相連,所述第二限位塊(418)用于在放置晶圓盒(401)時進行限位,所述光電開關(419)用于識別對應尺寸的晶圓盒(401)。
6.根據權利要求1所述的晶圓上下料機構,其特征在于,所述取放機構(42)包括:
支架(421),所述支架(421)安裝在所述平臺(40)上,所述支架(421)上安裝有橫梁(422);
同步帶組件(423),所述同步帶組件(423)設在所述橫梁(422)上;
第一直線導軌(424),所述第一直線導軌(424)設在所述橫梁(422)上,所述第一直線導軌(424)與所述同步帶組件(423)相平行;
夾爪支架(425),所述夾爪支架(425)的一端與所述同步帶組件(423)相連,所述夾爪支架(425)的一端與所述第一直線導軌(424)滑動相連,所述夾爪支架(425)的另一端安裝有夾爪組件。
7.根據權利要求6所述的晶圓上下料機構,其特征在于,所述夾爪組件包括:
升降氣缸(426),所述升降氣缸(426)安裝在所述夾爪支架(425)的另一端;
第一安裝塊(427),所述第一安裝塊(427)與所述升降氣缸(426)的輸出端相連;
下夾爪(428),所述下夾爪(428)安裝在所述第一安裝塊(427)上;
上夾爪(4281),所述上夾爪(4281)設在所述第一安裝塊(427)上,所述上夾爪(4281)位于所述下夾爪(428)的上方,所述上夾爪(4281)能夠靠近或遠離所述下夾爪(428)。
8.根據權利要求7所述的晶圓上下料機構,其特征在于,所述上夾爪(4281)安裝在第二安裝塊(4271)上,所述第二安裝塊(4271)通過第二直線導軌(4272)與所述第一安裝塊(427)滑動相連,所述第一安裝塊(427)上設有壓緊氣缸(429),所述壓緊氣缸(429)的輸出端與所述第二安裝塊(4271)相連。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





