[實(shí)用新型]一種芯片測(cè)試機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202223301921.0
• 申請(qǐng)日: 2022-12-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN219039281U
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-05-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韋錦景
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中山市迅科達(dá)智能科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 深圳市精英創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44740
• 代理人: 劉杰

1.一種芯片測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括：固定測(cè)試箱和測(cè)試插座，所述固定測(cè)試箱設(shè)有公頭和母座中的一個(gè)，所述測(cè)試插座設(shè)有所述公頭和所述母座中的另一個(gè)，所述公頭和母座可拆卸連接；

其中，所述固定測(cè)試箱包括：箱體和設(shè)于所述箱體底部的底板，所述箱體內(nèi)設(shè)有板卡模組和網(wǎng)絡(luò)模塊，所述板卡模組和所述網(wǎng)絡(luò)模塊信號(hào)連接；所述箱體頂部設(shè)有通孔，所述板卡模組與所述箱體頂部固接，所述公頭和母座中的一個(gè)內(nèi)嵌于所述通孔內(nèi)并連接于所述板卡模組的轉(zhuǎn)接板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述箱體的一側(cè)面設(shè)有外接端口，所述板卡模組和所述網(wǎng)絡(luò)模塊皆與所述外接端口電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述測(cè)試插座設(shè)置有多個(gè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述網(wǎng)絡(luò)模塊包括：多個(gè)燒錄器和多個(gè)路由器，所述燒錄器和所述板卡模組信號(hào)連接，所述路由器和所述板卡模組信號(hào)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述測(cè)試插座包括：測(cè)試插座底座、蓋子、芯片底座、測(cè)試插座針座以及轉(zhuǎn)接電路板，所述測(cè)試插座底座與所述蓋子轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述芯片底座和所述測(cè)試插座針座位于所述測(cè)試插座底座內(nèi)，所述芯片底座位于所述測(cè)試插座針座的上方，所述測(cè)試插座底座的底部與所述轉(zhuǎn)接電路板固接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述測(cè)試插座針座內(nèi)設(shè)有多個(gè)探針，所述探針一端與芯片引腳連接，所述探針另一端與所述轉(zhuǎn)接電路板連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接電路板的一面設(shè)有針點(diǎn)焊盤(pán)，所述轉(zhuǎn)接電路板通過(guò)所述針點(diǎn)焊盤(pán)與所述探針連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述公頭和母座中的另一個(gè)設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接電路板的另一面。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述蓋子的一側(cè)設(shè)有卡扣，所述測(cè)試插座底座對(duì)應(yīng)的一側(cè)設(shè)置有與所述卡扣卡合的卡槽。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的芯片測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述公頭和母座所組成的連接器的型號(hào)為B2B。