[實用新型]一種真空腔體組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202223299057.5 | 申請日: | 2022-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN219066768U | 公開(公告)日: | 2023-05-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊茂;易卓卓 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫鑫運達真空技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L23/467 |
| 代理公司: | 南京業(yè)騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人: | 楊靜 |
| 地址: | 214021 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 空腔 組件 | ||
本實用新型公開了一種真空腔體組件,包括:真空箱和循環(huán)降溫機構(gòu),真空箱的內(nèi)部安裝有真空內(nèi)膽,真空箱的內(nèi)部除去真空內(nèi)膽的空間為降溫腔;循環(huán)降溫機構(gòu)包括連接管、導風盤、回風板和導風管,導風管安裝在真空內(nèi)膽的外壁上且導風管的另一端與真空箱內(nèi)壁固定連接,真空箱的內(nèi)部開設有回風腔且回風腔與導風管連通。本實用新型在真空箱的內(nèi)部設置樂樂循環(huán)降溫機構(gòu),帶動真空箱內(nèi)部空氣進行循環(huán)流通,并在流通的過程中將真空腔內(nèi)的熱量從導熱板表面導出,并在真空箱內(nèi)循環(huán)流通,減少外部空氣灰塵進入造成的一系列問題,同時還能夠通過降溫架來對循環(huán)流通的空氣進行降溫,使其能夠達到更好的降溫效果,避免外部空氣對散熱造成的影響。
技術領域
本實用新型涉及真空腔體技術領域,更具體為一種真空腔體組件。
背景技術
真空腔體是為減少了半導體應用中真空腔的個數(shù)而研發(fā)的,而晶圓容量幾乎不變。這種結(jié)構(gòu)采用了配備有壓差真空凹槽的預置空氣軸承的移動真空。產(chǎn)品的特點有改善的機臺定位的靜態(tài)、動態(tài)響應,抽氣時間、穩(wěn)定時間縮短等等。
目前,現(xiàn)有的真空腔腔體組件,在使用時散熱效果相對較差,在長時間的使用過程中容易導致內(nèi)部溫度過高,散熱方式大多是將外部空氣導入進行降溫,外部空氣溫度會隨著氣溫發(fā)生變化,外部溫度升高后會對降溫效果造成很大影響,且不便于對熱量進行收集,造成了熱能浪費。為此,需要設計一個新的方案給予改進。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種真空腔體組件,解決了現(xiàn)有的真空腔腔體組件,在使用時散熱效果相對較差,在長時間的使用過程中容易導致內(nèi)部溫度過高,散熱方式大多是將外部空氣導入進行降溫,外部空氣溫度會隨著氣溫發(fā)生變化,外部溫度升高后會對降溫效果造成很大影響,且不便于對熱量進行收集,造成了熱能浪費的問題,滿足實際使用需求。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種真空腔體組件,包括:真空箱和循環(huán)降溫機構(gòu),所述真空箱的內(nèi)部安裝有真空內(nèi)膽,真空箱的內(nèi)部除去真空內(nèi)膽的空間為降溫腔;
所述循環(huán)降溫機構(gòu)包括連接管、導風盤、回風板和導風管,所述導風管安裝在真空內(nèi)膽的外壁上且導風管的另一端與真空箱內(nèi)壁固定連接,所述真空箱的內(nèi)部開設有回風腔且回風腔與導風管連通,所述連接管安裝在真空內(nèi)膽的背面中部且連接管的另一端與真空箱的內(nèi)壁連接,所述導風盤安裝在真空箱的背部,所述回風板安裝在導風盤的外壁上且呈十字型分布,回風板的端部與回風腔相連通。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述真空內(nèi)膽的內(nèi)部?設置有真空腔和導熱腔,所述導熱腔的內(nèi)部均勻排布有若干個導熱板,所述導熱板的一端延伸至真空腔內(nèi)部。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述連接管的一端與導熱腔相連通、另一端與導風盤相連通,且連接管的內(nèi)部還安裝有風機和降溫架,所述風機靠近導熱腔,降溫架靠近導風盤。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述降溫架的呈方形結(jié)構(gòu)且兩端分別安裝有導水管,所述導水管的端部延伸至真空箱外,降溫架的內(nèi)部水平設置有若干個與導水管連通的換熱管,所述換熱管的表面開設有換熱孔。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述導熱板共設置若干個且等距分布,導熱板為蛇形結(jié)構(gòu)。
與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的有益效果如下:
本實用新型,在真空箱的內(nèi)部設置樂樂循環(huán)降溫機構(gòu),帶動真空箱內(nèi)部空氣進行循環(huán)流通,并在流通的過程中將真空腔內(nèi)的熱量從導熱板表面導出,并在真空箱內(nèi)循環(huán)流通,減少外部空氣灰塵進入造成的一系列問題,同時還能夠通過降溫架來對循環(huán)流通的空氣進行降溫,使其能夠達到更好的降溫效果,避免外部空氣對散熱造成的影響。
附圖說明
圖1為本實用新型所述真空腔體組件的外部結(jié)構(gòu)圖;
圖2為本實用新型所述真空腔體組件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖;
圖3為本實用新型所述降溫架的結(jié)構(gòu)圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





