[實用新型]半導(dǎo)體封裝件和電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202223294168.7 | 申請日： | 2022-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN219085963U | 公開（公告）日： | 2023-05-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李俊杰 | 申請（專利權(quán)）人： | 榮成歌爾微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/16 |
| 代理公司： | 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人： | 陳小娟 |
| 地址： | 264200 *** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 電子設(shè)備 | ||
本實用新型公開一種半導(dǎo)體封裝件和電子設(shè)備。其中，半導(dǎo)體封裝件包括基板、集成電路元件以及塑封體；集成電路元件連接于基板的一側(cè)，集成電路元件在基板上的投影面積不小于25mmsupgt;2/supgt;，集成電路元件具有第一側(cè)邊，第一側(cè)邊朝向用以封裝集成電路元件的封裝注塑口；第一側(cè)邊至注塑口之間形成進(jìn)料通道；進(jìn)料通道的寬度尺寸與第一側(cè)邊的長度尺寸之比不小于1/3；塑封體設(shè)于基板的設(shè)有集成電路元件的一側(cè)，并包裹集成電路元件。本實用新型技術(shù)方案可以使得對應(yīng)集成電路元件前端的阻擋物較少，以補償塑膠流入集成電路元件與基板之間后的較慢的流速，使得經(jīng)過集成電路元件與基板之間的塑膠的流速平衡，從而減少集成電路元件與基板之間出現(xiàn)空洞的風(fēng)險。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體封裝件和應(yīng)用該半導(dǎo)體封裝件的電子設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展，高密度集成封裝技術(shù)越來越流行。特別是SIP(system?in?package)封裝技術(shù)由于集成度高，設(shè)計靈活性大，研發(fā)周期短，費用低等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用。SIP需要把多種元器件用塑膠封在一個封裝里，在器件布局方面要求更小間距、更高密度，從而減小SIP模組整體體積。但是高密度器件排布，在注塑塑封過程中，由于器件間距較小，會在塑封體模流路程中形成較大阻礙，導(dǎo)致模流速度不平衡，最終導(dǎo)致空洞缺陷，繼而在二次回流時會使得器件底部的錫膏重融，使得相鄰的錫膏接觸以發(fā)生短路的風(fēng)險。特別是具有集成電路元件的半導(dǎo)體封裝件，由于集成電路元件面積較大，底部隆起部分的高度較低，因此在封裝過程中集成電路元件底部的空洞是主要的缺陷之一。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的主要目的是提出一種半導(dǎo)體封裝件，旨在改善半導(dǎo)體封裝件上具有空洞殘留的問題。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出的半導(dǎo)體封裝件，包括基板、集成電路元件以及塑封體；所述集成電路元件連接于所述基板的一側(cè)，所述集成電路元件在所述基板上的投影面積不小于25mm2；所述集成電路元件具有第一側(cè)邊，所述第一側(cè)邊朝向用以封裝所述集成電路元件的封裝注塑口，所述第一側(cè)邊至所述注塑口之間形成進(jìn)料通道；所述進(jìn)料通道的寬度尺寸與所述第一側(cè)邊的長度尺寸之比不小于1/3；所述塑封體設(shè)于所述基板的設(shè)有所述集成電路元件的一側(cè)，并包裹所述集成電路元件。
可選地，所述半導(dǎo)體封裝件還包括若干第一輔助器件，所述第一輔助器件設(shè)于所述集成電路元件朝向所述注塑口的一側(cè)，并靠近所述第一側(cè)邊的端部。
可選地，靠近所述第一側(cè)邊的至少一端的所述第一輔助器件呈長條形，且所述第一輔助器件的長度延伸方向垂直所述第一側(cè)邊。
可選地，所述集成電路元件還包括與所述第一側(cè)邊相鄰的第二側(cè)邊；所述基板上還設(shè)有靠近所述第二側(cè)邊，并沿所述第二側(cè)邊的長度方向間隔排布的多個第二輔助器件，所述第二輔助器件為長條形，所述第二輔助器件的長度延伸方向均垂直所述第二側(cè)邊。
可選地，所述基板上還設(shè)有第三輔助器件，所述第三輔助器件設(shè)于所述集成電路元件遠(yuǎn)離所述第一輔助器件的一側(cè)。
可選地，所述第三輔助器件呈長條形，且所述第三輔助器件的長度延伸方向與所述第一側(cè)邊平行。
可選地，第三輔助器件設(shè)有至少兩個，至少兩個所述第三輔助器件沿平行于所述第一側(cè)邊的方向排布。
可選地，所述集成電路元件朝向所述基板的一側(cè)和所述第一輔助器件朝向所述基板的一側(cè)均設(shè)有連接件，所述連接件連接于所述基板。
可選地，所述連接件為錫球。
本實用新型還提出一種電子設(shè)備，包括上述的半導(dǎo)體封裝件。
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