[實用新型]一種單端玻璃封裝的熱敏電阻

有效

• 申請號: 202223288955.0
• 申請日: 2022-12-08
• 公開（公告）號: CN218866820U
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 李本文;劉倩;朱金鴻;李莉
• 申請（專利權）人: 山東中廈電子科技有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;H01C1/024;H01C1/144
• 代理公司: 濟南知來知識產權代理事務所(普通合伙) 37276
• 代理人: 張彥海

1.一種單端玻璃封裝的熱敏電阻，包括芯片（4），其特征在于，所述芯片（4）的兩側對稱固定設置有固定電極（5），所述芯片（4）的兩側通過固定電極（5）和限位機構焊接固定有引線（3），所述限位機構包括卡板（6），所述卡板（6）固定設置在固定電極（5）的一端的內側，所述固定電極（5）的另一端對應位置處開設有插槽（8）。

2.根據權利要求1所述的一種單端玻璃封裝的熱敏電阻，其特征在于：所述限位機構還包括卡槽（7），所述卡槽（7）設置在引線（3）的一端與卡板（6）相對應的位置處。

3.根據權利要求2所述的一種單端玻璃封裝的熱敏電阻，其特征在于：所述卡槽（7）的形狀為弧形，所述卡板（6）的形狀為弧形，所述卡板（6）卡接在卡槽（7）的內部，所述卡板（6）為彈性板。

4.根據權利要求3所述的一種單端玻璃封裝的熱敏電阻，其特征在于：所述引線（3）的一端的頂部固定設置有插件（9），所述插件（9）插接在插槽（8）的內部。

5.根據權利要求4所述的一種單端玻璃封裝的熱敏電阻，其特征在于：所述插件（9）與插槽（8）之間設置有縫隙，所述引線（3）的頂端與固定電極（5）之前設置有縫隙。

6.根據權利要求1所述的一種單端玻璃封裝的熱敏電阻，其特征在于：所述芯片（4）的外側封裝有玻璃封裝層（1），所述引線（3）的頂端和限位機構固定設置在玻璃封裝層（1）的內部。

7.根據權利要求6所述的一種單端玻璃封裝的熱敏電阻，其特征在于：所述玻璃封裝層（1）的底端固定安裝有防護件（2），所述防護件（2）的內部對應位置處開設有安裝槽。

8.根據權利要求7所述的一種單端玻璃封裝的熱敏電阻，其特征在于：所述引線（3）固定安裝在安裝槽的內部，所述玻璃封裝層（1）的形狀為圓餅型。