[實用新型]一種利于FPC貼片散熱的結構

有效

• 申請號: 202223281143.3
• 申請日: 2022-12-06
• 公開（公告）號: CN219287802U
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 吳子鈞;江小勇;沈強;蔡新志
• 申請（專利權）人: 珠海市凱諾微電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00;H05K1/11
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 楊振鵬

1.一種利于FPC貼片散熱的結構，其特征在于，在IC區域對應的貼片結構中，包括第一線路層、第二線路層、第一PI層、阻焊層及樹脂膠層；所述第一線路層及所述第二線路層為銅錢狀的鏤空銅層；所述第一PI層設有導通孔，所述第一線路層與所述第二線路層通過所述導通孔相互導通連接；所述阻焊層的下底面貼合于所述第一線路層，所述樹脂膠層的上頂面貼合于所述第二線路層。

2.根據權利要求1所述的一種利于FPC貼片散熱的結構，其特征在于，還包括第二PI層，所述第二PI層的上頂面貼合于所述樹脂膠層。

3.根據權利要求1所述的一種利于FPC貼片散熱的結構，其特征在于，在所述第一線路層及所述第二線路層中，銅錢狀的鏤空銅層采用正方形網格及四個六邊形網格的組合，所述六邊形網格貼合于所述正方形網格的四邊。

4.根據權利要求3所述的一種利于FPC貼片散熱的結構，其特征在于，所述阻焊層與所述第一線路層之間，以及所述樹脂膠層與所述第二線路層之間，形成凹凸咬合結構。

5.根據權利要求3所述的一種利于FPC貼片散熱的結構，其特征在于，所述阻焊層設有留孔，焊接盤通過所述留孔連接所述第一線路層。

6.根據權利要求5所述的一種利于FPC貼片散熱的結構，其特征在于，所述焊接盤的還連接IC器件的接地引腳端。

7.根據權利要求3所述的一種利于FPC貼片散熱的結構，其特征在于，所述正方形網格及所述六邊形網格的網格線框范圍為0.1mm至0.2mm。

8.根據權利要求4所述的一種利于FPC貼片散熱的結構，其特征在于，所述第一線路層及所述第二線路層連接線路接地端。