[實用新型]半導體測試編帶一體機的測試機構有效
| 申請號: | 202223264334.9 | 申請日: | 2022-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN218647886U | 公開(公告)日: | 2023-03-17 |
| 發明(設計)人: | 李凡凡;隨秀麗;隨云鵬 | 申請(專利權)人: | 深圳市冠達宏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01R13/639;H01R13/56 |
| 代理公司: | 深圳市匯信知識產權代理有限公司 44477 | 代理人: | 包孟如 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區沙*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 測試 一體機 機構 | ||
本實用新型涉及半導體測試設備技術領域,具體涉及半導體測試編帶一體機的測試機構,包括測試機構本體、設置在測試機構兩側上的第一移動塊和第二移動塊以及分別均勻設置在第一移動塊和第二移動塊上的第一連接孔和第二連接孔,還包括安裝在第一移動塊和第二移動塊頂部上的兩組框板、設置在兩組框板上的夾緊機構以及與兩組夾緊機構傳動嚙合的兩組驅動組件,可實現將連接導線夾緊固定在半導體測試編帶一體機測試機構上的連接孔,避免了連接導線受到拉扯從連接孔內滑出導致半導體測試編帶一體機對半導體的測試出現中斷的現象發生,保證了半導體測試編帶一體機對半導體測試的穩定性,且操作簡單,便于工作人員操作。
技術領域
本實用新型涉及半導體測試設備技術領域,具體涉及半導體測試編帶一體機的測試機構。
背景技術
半導體是指在常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,半導體是指一種導電性可控,范圍從絕緣體到導體之間的材料。從科學技術和經濟發展的角度來看,半導體影響著人們的日常工作生活,直到20世紀30年代這一材料才被學界。
中國專利網于2022.05.03日公開了一種半導體測試編帶一體機的測試機構實用新型專利,其公開號為CN216435871U,包括底板,所述底板的上表面設置有調節組件,所述調節組件的內部設置有第一夾持部件,所述底板的上表面設置有固定組件,所述固定組件的內部設置有第二夾持部件,且第一夾持部件的位置與第二夾持部件的位置相對應。
上述專利雖然通過調節第一夾持部件與第二夾持部件的位置使得裝置在使用時能夠對不同大小的半導體的引腳進行固定接觸,相較于常規的測試機構只能夠對一種規格的半導體進行測試,在面對多種規格半導體測試時需要更換不同的測試底座,該裝置在使用時更為便捷,但是在半導體測試編帶一體機對半導體進行測試時,需要將連接導線插入測試機構上的連接孔內,但是上述專利中測試機構的連接孔處并未設置任何對連接導線進行夾緊固定的結構,這就導致在使用半導體測試編帶一體機對半導體進行測試時,連接導線插入連接孔內的穩定性較差,連接導線容易受到拉扯從連接孔內出,從而導致半導體測試編帶一體機對半導體的測試出現中斷現象,影響半導體測試編帶一體機對半導體的正常測試。
因此,實用新型半導體測試編帶一體機的測試機構很有必要。
實用新型內容
為此,本實用新型提供半導體測試編帶一體機的測試機構,通過夾緊機構和驅動組件可實現將連接導線夾緊固定在半導體測試編帶一體機測試機構上的連接孔,避免了連接導線受到拉扯從連接孔內滑出導致半導體測試編帶一體機對半導體的測試出現中斷的現象發生,以解決半導體測試編帶一體機測試機構上的連接孔處并未設置任何對連接導線進行夾緊固定的結構,使得接導線容易受到拉扯從連接孔內出而導致半導體測試編帶一體機對半導體的測試出現中斷現象,的問題。
為了實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:半導體測試編帶一體機的測試機構,包括測試機構本體、設置在測試機構兩側上的第一移動塊和第二移動塊以及分別均勻設置在第一移動塊和第二移動塊上的第一連接孔和第二連接孔,還包括安裝在第一移動塊和第二移動塊頂部上的兩組框板、設置在兩組框板上的夾緊機構以及與兩組夾緊機構傳動嚙合的兩組驅動組件。
優選地,兩組所述框板分別固定安裝在第一移動塊和第二移動塊頂端上,兩組所述框板的兩側都均勻對稱設置有四組滑槽。
優選地,所述夾緊機構包括雙向絲桿,所述雙向絲桿對稱轉動安裝在框板的兩側內,兩組所述雙向絲桿傳動配合連接,一組所述雙向絲桿中部上固定安裝彈性組件,設置有彈性組件的一組所述雙向絲桿的一端上固定安裝有副錐齒輪,兩組所述雙向絲桿的兩端對稱螺紋連接有夾板。
優選地,兩組所述雙向絲桿遠離副錐齒輪的一端上均固定安裝有鏈輪,兩組所述鏈輪通過鏈條傳動配合連接。
優選地,所述彈性組件包括工形輪,所述工形輪固定安裝在安裝有副錐齒輪的一組雙向絲桿中部上,所述工形輪上滑動套設有卷簧,所述卷簧的兩端均分別固定嵌入設置在工形輪和框板內,所述卷簧處于壓縮狀態。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





