[實用新型]一種基于FPGA的1553B通信模塊

有效

• 申請號: 202223264306.7
• 申請日: 2022-12-07
• 公開（公告）號: CN218648827U
• 公開（公告）日: 2023-03-17
• 發明（設計）人: 張準;李博;王勇吉;劉康;孫妮;劉曉航
• 申請（專利權）人: 西安瑞日電子發展有限公司
• 主分類號: H04L12/40
• 分類號: H04L12/40
• 代理公司: 西安科果果知識產權代理事務所(普通合伙) 61233
• 代理人: 李英俊

本實用新型屬于總線通信的技術領域，公開了一種基于FPGA的1553B通信模塊，包括數據通信芯片U1E(XC7Z020?1CLG400C)、信號處理芯片U8?1、U8?2(HI?1573PSI)、隔離變壓器L1、L2(PM?DB2725)、貼片電阻R62、R63、R64、R65、R66、R67、R68、R69、R71、R74、貼片電容C139、C140、C141；通過使用數據通信芯片U1E代替1553B總線通信專用芯片，并與信號處理芯片U8?1和U8?2以及隔離變壓器L1、L2配合使用，以增加板卡集成度，減小板卡體積。

技術領域

本實用新型屬于總線通信技術領域，涉及一種基于FPGA的1553B通信模塊。

背景技術

1553B通信數據總線技術廣泛應用于民航客機、軍用飛機、航天電子等綜合系統，具有雙向通信、實時性強、可靠性高等優點。1553B通信數據總線采用曼徹斯特II的編碼方式，以1Mb/s的工作頻率、半雙工的工作方式進行數據傳輸。終端類型一般分為總線控制器(BC)、總線監視器(BM)、遠程總端(RT)三個類型。

1553B通信總線傳播媒介為屏蔽雙絞線。目前市場上使用較為廣泛的1553B總線通信專用芯片是由美國DDC公司生產的BU-65170、BU-61580S3-110K、BU-61585三款型號的專用芯片，其兼容MIL-STD-1553A、MIL-STD-1553B總線。

DDC公司生產的三款1553B總線通信專用芯片，其體積較大、價格昂貴；對于企業而言，由于1553B總線通信專用芯片體積較大，導致生產的板卡體積過大，集成度低。

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題在于提供一種基于FPGA的1553B通信模塊，通過使用數據通信芯片U1E代替1553B總線通信專用芯片，并與信號處理芯片U8-1和U8-2以及隔離變壓器L1、L2配合使用，以增加板卡集成度，減小板卡體積。

本實用新型是通過以下技術方案來實現：

一種基于FPGA的1553B通信模塊，包括數據通信芯片U1E、信號處理芯片U8-1和U8-2以及隔離變壓器L1和L2；

數據通信芯片U1E的U9引腳與信號處理芯片U8-1的第十九引腳相連；U8引腳與信號處理芯片U8-1的第二十引腳相連；W11引腳與信號處理芯片U8-1的第十八引腳相連；Y11引腳與信號處理芯片U8-1的第四引腳相連；T5引腳與信號處理芯片U8-1的第十七引腳相連；U5引腳與信號處理芯片U8-1的第十六引腳相連；

數據通信芯片U1E的Y12引腳與信號處理芯片U8-2的第十四引腳相連；Y13引腳與信號處理芯片U8-2的第十五引腳相連；V11引腳與信號處理芯片U8-2的第十三引腳相連；V10引腳與信號處理芯片U8-2的第第九引腳相連；V6引腳與信號處理芯片U8-2的第十二引腳相連；W6引腳與信號處理芯片U8-2的第十一引腳相連；

信號處理芯片U8-1的第一引腳與輸入電源電壓端相連；第二、第三引腳分別與隔離變壓器L1的第六、第八抽頭相連；第五引腳與與隔離變壓器L1的第七抽頭相連；

隔離變壓器L1的第一、第二、第四和第五抽頭分別與貼片電阻R62、R63、R65、R66相連；貼片電阻R62和R63均與差分接口BUS_A+相連；貼片電阻R65和R66均與差分接口BUS_A-相連；差分接口BUS_A+與BUS_A-之間接貼片電阻R64；

隔離變壓器L1的第三抽頭懸空；

信號處理芯片U8-2的第六引腳與輸入電源電壓端相連；第七、第八引腳分別與隔離變壓器L2的第六、第八抽頭相連；第十引腳與與隔離變壓器L2的第七抽頭相連；