[實用新型]一種組合導(dǎo)航定位模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223257130.2
• 申請日: 2022-12-05
• 公開（公告）號: CN218976960U
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高留洋;何健
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市嘉美仕科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/04
• 代理公司: 深圳市優(yōu)一知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44522
• 代理人: 王智強

本實用新型公開了一種組合導(dǎo)航定位模組，包括兩組橫框，兩組橫框之間通過兩組豎架連接固定，底端橫框的內(nèi)部開設(shè)有底槽，頂端橫框的內(nèi)部開設(shè)有橫槽，兩側(cè)底槽內(nèi)均設(shè)置有活動桿，兩側(cè)活動桿的頂端固定有內(nèi)框，內(nèi)框的中部開設(shè)有線槽，內(nèi)框的中部外側(cè)固定有轉(zhuǎn)臺，轉(zhuǎn)臺與轉(zhuǎn)桿嚙合，使用者可以通過旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)桿結(jié)構(gòu)帶動內(nèi)框結(jié)構(gòu)在橫框中進行移動，內(nèi)框底端的兩組活動桿在底槽內(nèi)移動，待移動至指定位置后，可通過定位螺栓將活動桿與底端橫框進行固定，調(diào)整好后將BGA芯片進行放置固定即可，所以本裝置適用于不同尺寸的BGA芯片在PCB板上的固定操作，該種組合固定方式，適用于各種導(dǎo)航定位PCB板上的芯片安裝操作，提高該模組的整體穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電子技術(shù)裝置領(lǐng)域，特別是涉及一種組合導(dǎo)航定位模組。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，大規(guī)模集成電路在導(dǎo)航芯片和各種模塊中廣泛的應(yīng)用。由于集成電路PCB板上的焊接元件區(qū)域芯片化，集成化以及焊接的元件越來越復(fù)雜，使得很多PCB板上的電子元件都采用BGA焊接技術(shù)，這種焊接技術(shù)具有焊接面積小，引腳多，功能強大，且成本較低等優(yōu)點。

但是，采用BGA焊接技術(shù)的PCB板，其中一個小芯片壞掉時，就可能導(dǎo)致整塊PCB板的報廢，想要修復(fù)則必須采用相同的焊接技術(shù)進行返修。在維修時，由于采用BGA焊接技術(shù)的元器件引腳較多，很容易出現(xiàn)虛焊、漏焊現(xiàn)象；且當(dāng)PCB板上具有焊接殘留的錫球時，無法直接將芯片穩(wěn)定地放在電路板的對應(yīng)焊接位置，容易出現(xiàn)定位誤差，返修成功率較低。

實用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種組合導(dǎo)航定位模組，使用者可以通過旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)桿結(jié)構(gòu)帶動內(nèi)框結(jié)構(gòu)在橫框中進行移動，內(nèi)框底端的兩組活動桿在底槽內(nèi)移動，待移動至指定位置后，可通過定位螺栓將活動桿與底端橫框進行固定，調(diào)整好后將BGA芯片進行放置固定即可，所以本裝置適用于不同尺寸的BGA芯片在PCB板上的固定操作，該種組合固定方式，適用于各種導(dǎo)航定位PCB板上的芯片安裝操作，提高該模組的整體穩(wěn)定性。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種組合導(dǎo)航定位模組，包括兩組橫框，兩組所述橫框之間通過兩組豎架連接固定，底端所述橫框的內(nèi)部開設(shè)有底槽，頂端所述橫框的內(nèi)部開設(shè)有橫槽，兩側(cè)所述底槽內(nèi)均設(shè)置有活動桿，兩側(cè)所述活動桿的頂端固定有內(nèi)框，所述內(nèi)框的中部開設(shè)有線槽，所述內(nèi)框的中部外側(cè)固定有轉(zhuǎn)臺，所述轉(zhuǎn)臺與轉(zhuǎn)桿嚙合，所述橫框的中部開設(shè)有內(nèi)部空心的轉(zhuǎn)槽，所述轉(zhuǎn)槽與轉(zhuǎn)桿嚙合。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述線槽和底槽均為弧形圓口槽，所述橫槽為方形槽。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，兩組所述活動桿的底端均固定有定位螺栓。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述轉(zhuǎn)槽的尺寸與轉(zhuǎn)臺的直徑相適配，且在所述轉(zhuǎn)槽靠近外側(cè)的內(nèi)部固定有封堵片。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述轉(zhuǎn)桿的外側(cè)固定有旋齒。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述內(nèi)框的厚度大于橫框的厚度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型能達(dá)到的有益效果是：

1、本裝置中，通過設(shè)置的兩組橫框和內(nèi)部的內(nèi)框結(jié)構(gòu)，使用者可以將BGA芯片放置在內(nèi)框-兩側(cè)活動桿-橫框之間，并通過內(nèi)框和橫框之間的高度進行卡設(shè)，從而實現(xiàn)了BGA芯片在PCB電路板上的精準(zhǔn)定位，并能夠有效的防止芯片在焊接時的移動和脫落，操作較為簡單便捷，成本較低。

2、本裝置中，通過在橫框和內(nèi)框上開設(shè)的線槽、底槽和橫槽結(jié)構(gòu)，在BGA芯片焊接時，可以通過其中的槽進行焊接連接固定，提高PCB板上的整潔。