[實用新型]散熱型電路板

有效

• 申請號: 202223252192.4
• 申請日: 2022-12-06
• 公開（公告）號: CN219042072U
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 計君君
• 申請（專利權）人: 昆山雷克斯電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20;H05K7/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種散熱型電路板，其包括：電路板板體；散熱機構，包括散熱板等，散熱板位于電路板板體的下面，第一散熱管、第二散熱管都位于散熱框的下面且位于散熱框的底端內側，第一進液口、第一出液口分別與第一散熱管的兩端連通，第二進液口、第二出液口分別與第二散熱管的兩端連通；固定機構，包括第一旋鈕等，第一旋鈕與第一夾持塊之間通過第一螺紋桿連接，第二旋鈕與第二夾持塊之間通過第二螺紋桿連接，第一螺紋桿、第二螺紋桿分別與散熱框的左右兩側螺紋連接。本實用新型通過第一散熱管、第二散熱管進行主動式散熱，提高散熱效果。本實用新型通過固定機構將電路板板體進行固定，防止電路板板體隨意移動，影響散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，特別是涉及一種散熱型電路板。

背景技術

電路板是電子元器件電氣連接的提供者，它的發展已有一百多年的歷史了，它的設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。

專利號為“201220344650.4”、專利名稱為“散熱鋁基電路板”的中國專利的技術方案由雙面銅箔基板、介電層和鋁基板壓合而成，所述介電層位于所述雙面銅箔基板和所述鋁基板之間，所述雙面銅箔基板為柔性銅箔導熱基板，所述柔性銅箔導熱基板由第一銅箔層、絕緣聚合物層、分散有散熱粉體的導熱粘著層和第二銅箔層構成，所述絕緣聚合物層位于所述第一銅箔層和所述導熱粘著層之間，所述導熱粘著層位于所述絕緣聚合物層和所述第二銅箔層之間，所述介電層位于所述柔性銅箔導熱基板的第二銅箔層和所述鋁基板之間。該專利技術雖然可以進行散熱，但只通過柔性銅箔導熱基板進行散熱，且是被動式散熱，散熱效果一般，另外現在電路板上的電子元件、芯片越來越多，熱量越來越大，該專利技術已經無法滿足目前電子產業中高散熱效果的發展要求。

發明內容

針對上述情況，為了克服現有技術的缺陷，本實用新型提供一種散熱型電路板。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種散熱型電路板，其特征在于，其包括：電路板板體；散熱機構，包括散熱板、散熱框、第一散熱管、第二散熱管、第一進液口、第一出液口、第二進液口、第二出液口，散熱板位于電路板板體的下面，第一散熱管、第二散熱管都位于散熱框的下面且位于散熱框的底端內側，第一進液口、第一出液口分別與第一散熱管的兩端連通，第二進液口、第二出液口分別與第二散熱管的兩端連通；固定機構，包括第一旋鈕、第一螺紋桿、第一夾持塊、第二旋鈕、第二螺紋桿、第二夾持塊，第一旋鈕與第一夾持塊之間通過第一螺紋桿連接，第二旋鈕與第二夾持塊之間通過第二螺紋桿連接，第一螺紋桿、第二螺紋桿分別與散熱框的左右兩側螺紋連接。

優選地，所述散熱框的前后兩側設有散熱片。

優選地，所述電路板板體的四個角上分別設有第一定位孔，散熱板的四個角上分別設有第二定位孔，第一定位孔、第二定位孔與多個定位螺釘配合。

優選地，所述散熱框為鋁制結構，散熱框內表面粘貼有絕緣塑膠墊。

優選地，所述散熱框的左右兩側設有一個把手。

優選地，所述散熱板的底端設有墊塊。

優選地，所述散熱框的底端四角設有一個支撐腳。

優選地，所述第一散熱管、第二散熱管都采用彎曲散熱管。

優選地，所述彎曲散熱管上設有固定塊。

優選地，所述第一進液口、第一出液口、第二進液口、第二出液口分別與一個塞子配合。