[實(shí)用新型]一種芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)及光電設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202223214414.3
• 申請(qǐng)日: 2022-12-02
• 公開（公告）號(hào): CN218298596U
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓溪林;王耀;戴沈華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州熹聯(lián)光芯微電子科技有限公司;上海矽科雅科技有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 趙迎迎

本實(shí)用新型公開了一種芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)及光電設(shè)備，芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)包括：光電芯片和光纖單元，光電芯片的出光面與光纖單元的接光面相對(duì)，光纖單元接收光電芯片出射的出射光線；芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)還包括光調(diào)節(jié)單元，光調(diào)節(jié)單元與第一方向呈預(yù)設(shè)角度，光調(diào)節(jié)單元調(diào)節(jié)至少部分出射光線經(jīng)光電芯片和/或光纖單元的傳播方向；其中，第一方向分別與光電芯片的側(cè)壁及光纖單元的側(cè)壁平行，且與光纖單元的出光面垂直。通過利用光調(diào)節(jié)單元，降低出射光線在光電芯片與光纖單元之間的回?fù)p，進(jìn)而保證光電芯片與光纖單元的耦合效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)及光電設(shè)備。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體光發(fā)射器件、光接收器件和光波導(dǎo)器件廣泛應(yīng)用于光通訊和光傳感系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)和電信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換、調(diào)制或開關(guān)功能，其核心部件是內(nèi)部的光電芯片。光電芯片與其所在系統(tǒng)中其它組件之間的光傳導(dǎo)需要經(jīng)由光纖實(shí)現(xiàn)，但是現(xiàn)有技術(shù)中光電芯片與光纖之間的光耦合封裝通常工藝復(fù)雜、成本高、影響耦合效率等問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)及光電設(shè)備，降低光電芯片與光纖單元之間的光線回?fù)p，保證光電芯片與光纖單元的耦合效率。

第一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)，包括：光電芯片和光纖單元，所述光電芯片的出光面與所述光纖單元的接光面相對(duì)，所述光纖單元接收所述光電芯片出射的出射光線；

所述芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)還包括光調(diào)節(jié)單元，所述光調(diào)節(jié)單元與第一方向呈預(yù)設(shè)角度，所述光調(diào)節(jié)單元調(diào)節(jié)至少部分所述出射光線經(jīng)所述光電芯片和/或所述光纖單元的傳播方向；

其中，所述第一方向分別與所述光電芯片的側(cè)壁及所述光纖單元的側(cè)壁平行，且與所述光纖單元的出光面垂直。

可選的，所述光電芯片中設(shè)置有光波導(dǎo)單元，所述光波導(dǎo)單元復(fù)用為所述光調(diào)節(jié)單元，所述光波導(dǎo)單元的軸線與所述第一方向呈第一預(yù)設(shè)角度。

可選的，所述光電芯片復(fù)用為所述光調(diào)節(jié)單元，所述出光面與所述第一方向呈第二預(yù)設(shè)角度。

可選的，所述光纖單元復(fù)用為所述光調(diào)節(jié)單元，所述接光面與所述第一方向呈第三預(yù)設(shè)角度。

可選的，所述預(yù)設(shè)角度的角度范圍在3°~15°之間。

可選的，所述光電芯片為Si基光電芯片和InP基光電芯片中的至少一種。

可選的，所述光波導(dǎo)單元包括靠近所述光纖單元的第一光波導(dǎo)分部，沿所述第一方向，所述第一光波導(dǎo)分部的形狀呈倒錐形。

可選的，所述芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)還包括電路板，所述光電芯片固定在所述電路板上。

可選的，所述芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝殼體，所述封裝殼體對(duì)所述光電芯片、所述光纖單元和所述電路板封裝。

第二方面，本實(shí)用新型提供了一種光電設(shè)備，包括第一方面中任一項(xiàng)所述的芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，通過一種芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)，芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)包括：光電芯片和光纖單元，光電芯片的出光面與光纖單元的接光面相對(duì)，光纖單元接收光電芯片出射的出射光線；芯片耦合封裝結(jié)構(gòu)還包括光調(diào)節(jié)單元，光調(diào)節(jié)單元與第一方向呈預(yù)設(shè)角度，光調(diào)節(jié)單元調(diào)節(jié)至少部分出射光線經(jīng)光電芯片和/或光纖單元的傳播方向；其中，第一方向分別與光電芯片的側(cè)壁及光纖單元的側(cè)壁平行，且與光纖單元的出光面垂直。通過利用光調(diào)節(jié)單元，降低出射光線在光電芯片與光纖單元之間的回?fù)p，進(jìn)而保證光電芯片與光纖單元的耦合效率。

應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識(shí)本實(shí)用新型的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本實(shí)用新型的范圍。本實(shí)用新型的其它特征將通過以下的說(shuō)明書而變得容易理解。

附圖說(shuō)明