[實用新型]一種改善PAD焊錫不良的引線框架

有效

• 申請號: 202223213158.6
• 申請日: 2022-12-02
• 公開（公告）號: CN218939668U
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 劉海
• 申請（專利權）人: 濟南界龍科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 濟寧眾城專利事務所 37106
• 代理人: 李效寧

本實用新型公開了一種改善PAD焊錫不良的引線框架，包括：單元片，所述單元片的數量為若干個，若干個所述單元片并排設置組成引線框架，若干個所述單元片均包含有散熱片；溝槽，若干個所述溝槽分別開設在散熱片的表面，便于錫膏滲入，本實用新型涉及引線框架技術領域，溝槽的增加，可使得在產品進行點錫之時，錫膏會滲入到槽當中，幫助錫膏擴散，從而避免焊錫不良現象的產生，提升封膠的合格率，磨具改良的成本較低，只需新增V形溝槽，無需在沖壓模具上做較大的改動，但是可以大大提升產品封裝的合格率，基本杜絕了焊錫不良現象的產生，對于整個導線架生產、封裝產業都具有重大的意義，本裝置可大大提高了生產效率。

技術領域

本實用新型涉及引線框架技術領域，具體為一種改善PAD焊錫不良的引線框架。

背景技術

隨著社會的不斷發展，電子行業及其產品的普及率越來越高，半導體的細化越來越高，現如今針對高功率電晶體導線架進行點錫時，錫膏難以擴散，從而造成焊錫不良現象的產生，降低封膠的合格率，亟需一種改善PAD焊錫不良的引線框架以滿足使用需求。

實用新型內容

為解決以上問題，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種改善PAD焊錫不良的引線框架，包括：

單元片，所述單元片的數量為若干個，若干個所述單元片并排設置組成引線框架，若干個所述單元片均包含有散熱片；

溝槽，若干個所述溝槽分別開設在散熱片的表面，便于錫膏滲入。

優選的，所述溝槽的形狀為V形。

優選的，若干個所述溝槽以陣列的方式橫向設置。

優選的，所述單元片的底端還開設有定位孔，所述單元片還設置有內引腳以及外引腳。

有益效果

本實用新型提供了一種改善PAD焊錫不良的引線框架，具備以下有益效果：溝槽的增加，可使得在產品進行點錫之時，錫膏會滲入到槽當中，幫助錫膏擴散，從而避免焊錫不良現象的產生，提升封膠的合格率，磨具改良的成本較低，只需新增V形溝槽，無需在沖壓模具上做較大的改動，但是可以大大提升產品封裝的合格率，基本杜絕了焊錫不良現象的產生，對于整個導線架生產、封裝產業都具有重大的意義，本裝置可大大提高了生產效率，減少了在使用時的材料浪費，對原材、物流等成本均大幅度降低。

附圖說明

圖1為本實用新型一種改善PAD焊錫不良的引線框架的主視結構示意圖。

圖2為本實用新型一種改善PAD焊錫不良的引線框架的側視結構示意圖。

圖3為本實用新型一種改善PAD焊錫不良的引線框架的溝槽側視剖視結構示意圖。

圖中：1、散熱片，2、內引腳，3、外引腳，4、定位孔，5、溝槽。

具體實施方式

基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例：請參閱附圖1-3，本實用新型提供一種技術方案：一種改善PAD焊錫不良的引線框架，包括：

單元片，單元片的數量為若干個，若干個單元片并排設置組成引線框架，若干個單元片均包含有散熱片1；

溝槽5，若干個溝槽5分別開設在散熱片1的表面，便于錫膏滲入。

具體的，若干個并排設置的單元片組成引線框架，當高功率電晶體導線架在引線框架上封裝過程當中，將產品放置在PAD部分，然后對產品進行點錫，由于單元片上溝槽5的設置，便于錫膏會滲入到溝槽5當中，幫助錫膏擴散，從而避免焊錫不良現象的產生，提升封膠的合格率。

作為優選方案，更進一步的，溝槽5的形狀為V形。