[實用新型]芯片抗裂紋沖壓測試治具

有效

• 申請號: 202223207701.1
• 申請日: 2022-11-30
• 公開（公告）號: CN219104598U
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 郭衛
• 申請（專利權）人: 昆山法密爾精密機械有限公司
• 主分類號: G01N3/303
• 分類號: G01N3/303;G01N3/02
• 代理公司: 蘇州企航知識產權代理事務所(普通合伙) 32354
• 代理人: 童鑫

本實用新型公開了一種芯片抗裂紋沖壓測試治具，包括沖壓管、撞擊錐、芯片載盤、測試臺、定位組件、斜推夾持組件，以及橫向電動絲桿滑移組件和縱向電動絲桿滑移組件，撞擊錐包括套桿、配重砝碼、撞塊和撞錐，芯片載盤內放置有待測芯片，芯片載盤橫向和縱向分別由橫向定位組件、縱向定位組件頂推定位，并由斜推夾持組件頂推夾緊，斜推夾持組件包括斜對角頂推塊、斜推螺桿和斜推定位座，該測試治具利用沖壓管引導撞擊錐對測試臺上的芯片進行沖壓測試，并且利用橫向、縱向的電動絲桿滑移組件帶動載盤內的芯片等間距地挪移調姿，致使所有芯片均有序準確地對準配重塊下方的撞擊錐，可以批量化自動測試芯片抗沖壓、抗裂紋性能，無需多次重復啟停設備。

技術領域

本實用新型涉及半導體生產設備技術領域，具體涉及一種芯片抗裂紋沖壓測試治具。

背景技術

半導體領域最為尖端的生產產品是芯片，芯片在出廠前需要進行的性能測試工序極為復雜，其中必不可少的工序便是對芯片的抗沖壓、抗裂紋測試，以檢驗芯片在結構強度方便是否達標，傳統采用的測試方案是抽檢部分芯片對其逐個進行沖壓測試，批量較少的芯片才需要進行全部沖壓測試，但是自動化程度不高的情況下，對全部芯片的測試還是逐個進行，效率不高，并且針對不同型號的芯片的測試工序不同，進行沖壓測試的配重塊自重也不同，為此，我們需要特別設計一種能夠針對多種型號的芯片進行調整配重塊自重的自動測試治具，并且可以批量化測試芯片抗沖壓、抗裂紋性能，無需多次重復啟停設備。

實用新型內容

本實用新型目的：鑒于背景技術中提及的批量較少的芯片才需要進行全部沖壓測試，但是自動化程度不高的情況下，對全部芯片的測試還是逐個進行，效率不高，并且針對不同型號的芯片的測試工序不同，進行沖壓測試的配重塊自重也不同的問題，我們設計一種芯片抗裂紋沖壓測試治具，致使所有芯片均有序準確地對準配重塊下方的撞擊錐，可以批量化自動測試芯片抗沖壓、抗裂紋性能，無需多次重復啟停設備。

為解決上述問題采取的技術方案是：

一種芯片抗裂紋沖壓測試治具，包括豎直固連在支架上的沖壓管、穿套在沖壓管內的撞擊錐、芯片載盤、測試臺、布置在測試臺橫向縱向的定位組件、斜推夾持組件，以及設置在測試臺下端面的橫向電動絲桿滑移組件和縱向電動絲桿滑移組件，

所述沖壓管通過固定座定位在支架上端，并通過橫桿定位固連，所述沖壓管內部貫通，并與撞擊錐間隙滑移配合，

所述撞擊錐包括套桿、配重砝碼、撞塊和撞錐，所述套桿上端通過繩索吊起整個撞擊錐，所述套桿下端固連撞塊，所述撞塊下端中心設置有撞錐，所述撞錐呈倒圓錐形，撞錐下端點正對待測試抗沖壓、抗裂紋性能的芯片，所述套桿穿套有配重砝碼，用以適配不同型號芯片的測試，

所述芯片載盤內陣列設置有若干個載料槽，所述載料槽內放置有待測芯片，所述芯片載盤橫向和縱向分別由橫向定位組件、縱向定位組件頂推定位，并由斜推夾持組件頂推夾緊，

所述斜推夾持組件包括斜對角頂推塊、斜推螺桿和斜推定位座，所述斜對角頂推塊前端面設置有直角頂推槽，并正對芯片載盤的對角實施頂推，斜對角頂推塊后端與斜推螺桿互動連接，所述斜推螺桿與斜推定位座中部設有的螺紋孔螺接配合，所述斜推定位座固連在測試臺斜對角邊緣。

進一步地，所述繩索由外接的伺服電機主軸帶輪外周連接，并帶動撞擊錐升降至指定高度，對芯片實施重力沖擊測試。

進一步地，所述橫向定位組件包括橫向定位座、橫向螺桿和橫向頂推塊，所述橫向頂推塊與測試臺橫向開設的滑槽配合直線滑移，所述橫向頂推塊中部與橫向螺桿活動連接，所述橫向螺桿與橫向定位座中心開設的螺紋孔螺接固連，所述橫向定位座固連在測試臺的邊緣。

進一步地，所述縱向定位組件包括縱向定位座、縱向螺桿和縱向頂推塊，所述縱向頂推塊與測試臺縱向開設的滑槽配合直線滑移，所述縱向頂推塊中部與縱向螺桿活動連接，所述縱向螺桿與縱向定位座中部開設的螺紋孔螺接固連，所述縱向定位座固連在測試臺的邊緣。