[實用新型]一種用于承托晶圓的轉動盤

有效

• 申請號: 202223187943.9
• 申請日: 2022-11-29
• 公開（公告）號: CN219106091U
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 鄭國;楊正平
• 申請（專利權）人: 上海衍梓智能科技有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京識然知識產權代理事務所(普通合伙) 11975
• 代理人: 曾慶國

本實用新型公開了一種用于承托晶圓的轉動盤。上述轉動盤包括基盤、固定安裝在所述基盤底部處的立桿、平行設置在所述基盤的上方的三組環型托盤、貫通開設在對應環型托盤前壁處的缺口、開設在對應環型托盤頂部處的晶圓托槽以及固定連接在對應環型托盤上的固定桿。至少三組所述環型托盤在豎向上平行布設，所述缺口呈少半圓型結構。相鄰所述環型托盤之間通過固定桿固定連接。本實用新型可于有限空間內懸空承載多片晶圓，多片晶圓有序置放且晶圓片之間預留有空間來滿足成膜需求，并且，人工或機械手放置時不干涉，方便了晶圓的置放，此外，在旋轉過程中，晶圓可被限位固定，有效避免晶圓片受離心作用而脫出的情況。

技術領域

本實用新型涉及晶圓承托工具領域，特別是涉及一種用于承托晶圓的轉動盤。

背景技術

晶圓指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，慢慢拉出以形成圓柱形的單晶硅，硅晶棒在經過研磨、拋光和切片后形成晶圓，由于晶圓受氣體分子影響會導致電學或光學性能變化的特性，需置于真空環境下進行加工處理。

然而，當下的晶圓加工，一般采用石英舟來進行承載，晶圓片在放置時不方便，且晶圓也不能充分暴露，導致于晶圓表面的膜生成效果不佳，此外，在進行旋轉加工時，晶圓片受離心作用會出現移動和掉出的情況，導致晶圓受損。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種用于承托晶圓的轉動盤來方便晶圓的置放，和在旋轉加工時保護晶圓不會掉出。

一種用于承托晶圓的轉動盤，包括：

基盤；

立桿，其固定安裝在所述基盤底部處；

至少三組環型托盤，其平行設置在所述基盤的上方；

貫通開設在對應環型托盤前壁處的缺口；

開設在對應環型托盤頂部處的晶圓托槽；以及

固定桿，其固定連接在對應環型托盤上。

在其中一個實施例中，所述基盤、立桿、環型托盤以及固定桿均為石英材質。

進一步地，所述立桿垂直設置在所述基盤的中心位置，且立桿背向所述基盤的端部用于連接轉動軸。

在其中一個實施例中，至少三組所述環型托盤在豎向上平行布設；所述缺口占對應環型托盤體積的1/3；

基于缺口使得環型托盤為開口結構，利用該開口來提供人工置入晶圓/機械手置入晶圓操作空間，與此同時，由于缺口呈少半圓設計，對晶圓起到限位作用，在旋轉轉動盤時，可達到防止晶圓片受離心作用而脫出的效果。

在其中一個實施例中，所述晶圓托槽的厚度為0.8mm。

在其中一個實施例中，相鄰所述環型托盤之間通過固定桿固定連接，位于底部所述環型托盤通過對應固定桿與所述基盤固定連接；

基于固定桿將基盤和環型托盤組合固定成一整體，使得轉動盤具備多層空間以實現多片晶圓的有序置放。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：可于有限空間內懸空承載多片晶圓，多片晶圓有序置放且晶圓片之間預留有空間來滿足成膜操作空間，此外，在旋轉過程中，晶圓可被限位固定，有效避免晶圓片受離心作用而脫出的情況，結構合理，人工或機械手放置時不干涉，方便了晶圓的置放，還具備防脫保護的效果。

附圖說明

圖1所示為本實用新型提供的一種用于承托晶圓的轉動盤的主視圖。

圖2所示為圖1的結構示圖。

主要元件符號說明

1、基盤；2、立桿；3、環型托盤；4、缺口；5、晶圓托槽；6、固定桿。