[實用新型]單雙片施肥圓盤

有效

• 申請號: 202223180121.8
• 申請日: 2022-11-30
• 公開（公告）號: CN218587636U
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 何欣;李卓;王曉輝
• 申請（專利權）人: 克東縣東輝農機有限責任公司
• 主分類號: A01C15/00
• 分類號: A01C15/00;B02C7/08;B02C7/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.單雙片施肥圓盤，包括揚肥添加支撐架(1)、施肥驅動器(2)、上調節固定研磨器(3)和下旋轉研磨器(4)，其特征在于：所述揚肥添加支撐架(1)內壁轉動設置有下旋轉研磨器(4)，下旋轉研磨器(4)固定在施肥驅動器(2)上，施肥驅動器(2)的上端縱向滑動插接設置有上調節固定研磨器(3)。

2.根據權利要求1所述的單雙片施肥圓盤，其特征在于：所述的揚肥添加支撐架(1)上設置有連通內壁的肥料添加槽(5)，揚肥添加支撐架(1)的內壁為半弧形。

3.根據權利要求2所述的單雙片施肥圓盤，其特征在于：所述的施肥驅動器(2)包括驅動電機(6)、固定球臺(7)、下半傳動軸(8)、上半傳動軸(9)和縱向限位滑槽(10)，驅動電機(6)的傳動軸通過聯軸器連接下半傳動軸(8)，下半傳動軸(8)的上端轉動在上半傳動軸(9)內，固定球臺(7)固定在下半傳動軸(8)上，上半傳動軸(9)上均勻設置多個縱向限位滑槽(10)。

4.根據權利要求3所述的單雙片施肥圓盤，其特征在于：所述的下半傳動軸(8)的上端通過短軸軸承轉動在上半傳動軸(9)內，上半傳動軸(9)固定在揚肥添加支撐架(1)上。

5.根據權利要求1所述的單雙片施肥圓盤，其特征在于：所述的上調節固定研磨器(3)包括上研磨臺(11)、上固定盤(12)和上調節螺栓(13)，上研磨臺(11)的上端轉動設置有上調節螺栓(13)，上調節螺栓(13)通過螺紋配合連接在上固定盤(12)上。

6.根據權利要求5所述的單雙片施肥圓盤，其特征在于：所述的上研磨臺(11)的下端為內凹槽狀，上研磨臺(11)的內壁通過限位滑塊滑動在上半傳動軸(9)的縱向限位滑槽(10)內，上固定盤(12)固定在上半傳動軸(9)上。

7.根據權利要求1所述的單雙片施肥圓盤，其特征在于：所述的下旋轉研磨器(4)包括下研磨臺(14)、下固定盤(15)和下調節螺栓(16)，下研磨臺(14)的下端通過轉動的下調節螺栓(16)螺紋配合力連接在下固定盤(15)內。

8.根據權利要求7所述的單雙片施肥圓盤，其特征在于：所述的下研磨臺(14)的上端為錐形狀，下固定盤(15)固定在下半傳動軸(8)上。

9.根據權利要求8所述的單雙片施肥圓盤，其特征在于：所述的下研磨臺(14)的內壁通過弧形滑齒限位滑動在固定球臺(7)內；固定球臺(7)的外壁設置有弧形滑槽。

10.根據權利要求5所述的單雙片施肥圓盤，其特征在于：所述的上研磨臺(11)的下表面上設置有研磨齒；下研磨臺(14)的上表面上設置有研磨齒。